【黄仁勋将于纽约会晤三星、SK集团掌门人商讨AI芯片合作】《科创板日报》28日讯，英伟达首席执行官黄仁勋，将于当地时间28日在纽约，再度会见三星电子会长李在镕与SK集团会长崔泰源。距离三人7月于旧金山会面，时隔约两个月。HBM是本次会面行业最关注的议题。随着AI加速器性能大幅提升，能够向GPU高速输送海量数据的HBM，已经成为决定英伟达下一代产品性能的核心器件。三星计划集内存、晶圆代工、先进封装于一体，切入AI芯片市场。这意味着双方关系，有望从单纯的HBM供需，拓展至AI芯片全流程生产。
黄仁勋纽约会晤三星SK掌门人 商讨AI芯片与HBM合作
更新时间 2026-09-28来源 财联社正文 246字阅读约 1分钟
