6月10日，早盘先进封装概念逆势拉升，气派科技（688216.SH）、康强电子（002119.SZ）涨停，劲拓股份（300400.SZ）涨超10%，华海诚科（688535.SH）、鸿仕达（920125.BJ）、德邦科技（688035.SH）、伟测科技（688372.SH）等跟涨。
消息面上，联发科宣布其下一代芯片将仅采用英特尔的EMIB-T先进封装技术，不再使用台积电的CoWoS方案。
另外，6月10日，据韩国《每日经济新闻》援引政界和行业官员，三星电子和SK海力士正处于对韩国各地区投资计划进行最终审查的阶段，最早可能在本月发布公告。这两家芯片制造商可能在韩国西南部和中部扩大设施投资。相关投资或包括封装设施，亦有猜测可能会建设半导体晶圆厂。另据《韩国经济日报》 报道，三星寻求计划在全罗南道光州市建设一座先进封装厂。韩国总统李在明最早将于6月末与各大财阀负责人会面，讨论区域投资计划。
