有报告指出，英特尔18A的良率在80%左右。
最近，英特尔CEO陈立武出席了美国科罗拉多州丹佛市举行的Splunk.conf26 大会。
英特尔首席执行官陈立武表示，业界必须打破台积电对全球晶圆代工市场的垄断，他认为订单应该分散到各个供应商，以满足人工智能芯片日益增长的需求。由于英特尔将未来押注于晶圆代工的复兴，CPU需求的激增将导致供应紧张。
思科总裁兼首席产品官Jeetu Patel询问他英特尔晶圆厂的重要性时，陈立武表示，兼顾制造、设计以及先进封装的能力至关重要。“这就是我们涉足其中的原因，”他说道，并称英特尔是美国乃至全球业界的标志性企业。英特尔是人工智能数据管理平台公司Splunk及其母公司思科的人工智能基础设施合作伙伴。
陈立武表示，晶圆厂的运营难度很高，因为它们需要最先进的工艺技术。他还补充说，良率、缺陷率、周期时间和变异性都必须严格控制，才能确保产量可预测。客户需求各不相同，他指出，晶圆厂必须拥有相应的知识产权，并支持电子设计自动化（EDA）才能满足这些需求。他补充说，先进的封装技术至关重要：将CPU、内存、输入输出设备和芯片封装在单个封装中非常困难，需要丰富的专业知识。
陈立武明确表示，他有意打破台积电在全球人工智能芯片生产领域的垄断地位。“一切都在朝着系统化和封装的方向发展，这才是未来，”他说道，“所以我认为，95%的订单都依赖一家公司，风险非常大。” 这番话显然是在暗指英伟达、AMD和苹果等美国公司，这些公司几乎将所有人工智能芯片的生产都外包给了台积电。这也表明，英特尔有意根据特朗普政府的政策，抢占代工市场份额。在大选前的一次采访中，特朗普总统曾批评台积电，称芯片公司财力雄厚，占据了美国95%的芯片业务。
据市场研究公司Counterpoint的数据显示，台积电在第一季度占据了全球晶圆代工收入的70%以上，遥遥领先于三星电子、中芯国际和英特尔。陈立武表示，晶圆代工业务并不容易，需要谨慎经营，并且需要大量的资本投入。“好消息是，过去18个月情况有所改善，”他说道。英特尔的14A工艺良率一直不佳，但该公司在4月份同意向特斯拉和SpaceX牵头的Terafab项目提供14A工艺技术。Terafab的首款产品预计将于2028年中期上市。
今年6月，英特尔聘请SK海力士前首席执行官李锡熙担任执行副总裁，负责其晶圆代工部门的先进封装和后端技术开发与制造。此举旨在引入一位英特尔前高管，以加强其后端运营，因为该公司当时正面临良率问题。业内人士猜测，SK海力士和英特尔可能会在生产高带宽存储器所需的基础逻辑芯片方面展开合作。
陈立武对英特尔的先进封装技术EMIB充满信心。EMIB利用硅桥连接芯片，使多个芯片能够作为一个整体运行。台积电则采用CoWoS（晶圆上芯片基板封装）技术，将中介层晶圆放置在基板上，然后将芯片安装在其上。英特尔将EMIB定位为CoWoS的替代方案。陈立武指出：“最大的挑战之一是基板。”他还提到，日本和中国台湾的公司正在通过预付款锁定充足的供应。
谭强调了CPU的需求，并预测随着以推理为中心的AI代理数量激增至数万亿，目前的短缺状况将持续存在。虽然图形处理器（GPU）在训练过程中至关重要，但CPU负责协调，被视为推理时代的关键AI芯片。CPU协调大量GPU协同工作，同时管理应用程序。
“CPU需求量如此之大，我们只能满足50%的客户需求，”陈立武说道。“很多CEO给我打电话，我都告诉他们很抱歉，我们产能不足。”他补充道：“代理商数量无数，未来数以百万计甚至数万亿计的代理商都需要资源。我们需要足够的计算能力和安全保障来应对这种情况。”
广发证券分析师蒲得宇在研究报告中指出，2026 年第二季度英特尔 18A（对应 Panther Lake 产品线）的良率在 80% 左右，此外大型服务器中央处理器项目（CWF）的良率最高在 50% 左右，而今年 6 月该良率最高约为 20%。在英特尔 14A 工艺方面，蒲得宇预估 2027 年月产能将实现 6,000 片晶圆，2028 年增至 24,000 片晶圆。
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