界面新闻记者 | 徐美慧
界面新闻编辑 | 文姝琪
一年一度的骁龙峰会仍从旗舰芯片开场，但今年高通把更多篇幅留给了智能体AI。手机依然重要，却不再是唯一的终端入口。
当地时间9月22日至24日，高通在美国夏威夷举行2026骁龙峰会。高通在峰会上正式推出第六代骁龙8超级至尊版和第六代骁龙8至尊版两款旗舰移动平台。这也是高通首次同时推出两款骁龙8至尊版平台，两款产品均将智能体AI作为重点应用方向。
比芯片参数更值得关注的，是高通对手机角色的重新定义。
高通公司总裁兼首席执行官安蒙（Cristiano Amon）在峰会上提出，移动体验正在从“以手机为中心”转向“以智能体为中心”，体验的起点也将从App转向用户意图。手机不会消失，但会从用户主动操作的工具，变成智能体感知情境、保存记忆并代表用户执行任务的重要入口。
与往年相比，这一判断已经不只停留在概念层面。
高通展示了能够在手机端直接运行的30B MoE模型，并与阶跃、无量火、江波龙完成端侧适配，演示从理解邮件、规划行程到同步日历、推荐航班酒店和草拟邮件的完整流程，全程无需调用云端。
高通中国区董事长孟樸把终端智能体真正普及的时间看得更长一些。他在峰会期间接受界面新闻等媒体采访时表示，目前终端智能体仍处于非常早期的阶段。真正形成端、边、云协同，并让智能体在手机、眼镜、手表、汽车等不同终端之间持续服务个人，可能要到2027年至2028年才会开始出现更实质性的落地。
芯片能跑模型，并不等于智能体已经进入日常使用阶段。现在更难的问题，是不同厂商、不同终端和不同服务之间如何真正连起来。孟樸提到，目前很少有厂商能够覆盖全部终端，跨厂商协作本身就需要时间。
安蒙则给出了一个更具体的使用标准：智能体必须比用户自己动手更简单，否则用户完全可以继续拿起手机、打开App完成任务。对终端AI来说，算力只是起点，能不能减少操作、保持连续情境并取得用户信任，才决定它会不会真正被使用。
从端侧到数据中心，高通扩大AI边界
高通把这一轮变化理解为一次交互入口的迁移。
安蒙认为，智能体需要持续理解用户情境，进行推理、规划和记忆，并在获得授权后跨应用执行任务。相比单纯回答问题，真正的门槛是可信、即时、足够省事，否则用户仍会选择自己打开App完成操作。
谷歌平台与设备业务CEO Rick Osterloh也在峰会上与安蒙同台。他将下一阶段描述为在传统操作系统之上增加“智能层”，让AI从回答问题转向完成任务，并在手机、PC、眼镜和汽车之间保持连续的上下文。
对于高通而言，这意味着端侧AI并非简单增加一个NPU，而是CPU、NPU、GPU、存储、连接和操作系统都要重新配合。
具体到今年的两款芯片，第六代骁龙8超级至尊版和第六代骁龙8至尊版均采用2nm制程。其中，超级至尊版搭载新一代Qualcomm Oryon CPU，采用2个超级内核和6个性能内核，最高主频达到5GHz。新一代Hexagon NPU共享内存增加50%，高通称部分模型的预填充性能最高提升80%；Adreno GPU性能最高提升44%、能效提升40%。
今年最直观的变化，是端侧模型继续变大。高通技术公司高级副总裁兼手机业务总经理Chris Patrick介绍，新平台结合UFS 5.0和存储到内存管理技术，可从闪存运行30B级MoE模型。
孟樸也提到，一年前端侧更多讨论7B、8B模型，如今30B已经可以落地，产业甚至开始询问100B模型何时能够进入终端。
但模型越大，也意味着产业链需要重新解决内存、带宽、功耗和成本问题。高通此次与阶跃、无量火、江波龙的方案，本质上就是通过MoE、异构调度和从闪存加载模型权重等方式，降低大模型持续占用运行内存的压力。按照高通提供的数据，阶跃30B-MoE模型运行内存需求较常规方案降低超过50%。
硬件能力提升的同时，AI手机的渗透正在加速。Counterpoint Research今年6月预计，2026年生成式AI智能手机将占全球智能手机出货量的45%。
但“具备AI能力”和“形成高频AI使用”仍是两回事。模型更新速度也给终端产业链带来新的适配压力。孟樸称，过去一款手机适配完成后可以维持较长周期，现在大模型可能三个月甚至更短时间就迭代一次。
这种变化也让高通需要不断扩展过去以手机芯片为中心的合作边界。
孟樸称，现在高通在中国需要对接的已经不只是手机厂商，还包括汽车、PC、工业终端、可穿戴设备以及机器人企业。面对数量更多、迭代更快的中国大模型，相关适配也需要更多由本地研发团队承担。
这与高通自身的公司转型同步发生。今年6月24日举行的2026投资者日上，安蒙提出，高通正在从一家以移动业务为核心的公司进一步向“平台公司”转型，把业务覆盖范围从终端扩展到边缘和数据中心。
高通同时将2029财年非手机业务收入目标上调至400亿美元，其中数据中心超过150亿美元、汽车达到100亿美元、IoT超过140亿美元。安蒙表示，高通正进一步向平台公司转型，并把未来三至五年视为AI数据中心、汽车、机器人和边缘计算等业务的增长窗口。
孟樸在此次采访中进一步解释，高通希望未来的收入结构逐步从过去高度依赖手机转向更均衡的状态。按照投资者日的规划，到2029财年，手机在QCT收入中的占比预计降至约三分之一，汽车、IoT和数据中心等业务的重要性将继续上升。
中国市场此前在高通整体业务中长期占有较高比重，他也希望随着汽车和数据中心业务增长，中国市场仍能保持相应的贡献度。
高通在中国
今年峰会上的另一个明显变化，是中国厂商在高通智能体AI布局中的存在感进一步提高。
此次两款旗舰芯片首批合作品牌中，小米、vivo、OPPO、荣耀等中国厂商将率先采用。孟樸表示，中国手机厂商与高通旗舰芯片的发布时间长期配合紧密，近几年高通旗舰SoC发布时间也在与中国厂商的新机节奏相互协调。
孟樸举例称，高通过去通常在10月发布旗舰芯片，但随着中国厂商希望赶在国庆等重要销售节点前推出旗舰机，骁龙旗舰平台的发布时间也逐渐提前到9月。在他的表述中，中国厂商的产品节奏也在反过来影响高通旗舰芯片的发布时间。
产品节奏之外，双方的合作也在向模型适配、终端形态和本地研发进一步延伸。
在接受界面新闻等媒体采访时，孟樸将这轮AI浪潮称为自己职业生涯中“中国产业界准备最好的一次”。
他认为，这一轮中国AI产业的发展基本与全球前沿同步，在资金、人才等方面都比过去几轮技术变革准备得更充分。
这种同步，也在改变高通与中国市场的合作关系。
孟樸向界面新闻记者表示，在大模型、智能体和具身智能等领域，中国和美国是两个最主要的创新市场。“你没有办法说是哪一个完全把哪个影响了”，两边的技术创新最终更多会形成互相借鉴和互补。
高通自身也在增加中国研发力量。孟樸称，2018年前后高通在中国约有3000多人，目前已超过6000人并继续扩张，深圳团队仍在增加人员，同时在成都新建了技术中心。一个直接原因就是中国本土模型数量多、更新快，大量适配工作需要中国研发团队完成。
峰会现场也能看到这种变化。荣耀AI Robot Phone被作为智能体终端案例展示，豆包手机助手出现在新平台合作伙伴信息中，阶跃则与高通合作把30B MoE模型完整部署到端侧。
与此同时，国内AI终端的产品路径也开始出现分化。孟樸把这些尝试大致归为三条路径：第一类是传统手机厂商在原有智能手机和操作系统基础上叠加AI，包括荣耀、小米、OPPO、vivo等；第二类是豆包手机代表的硬件厂商与大模型公司合作；第三类则是阶跃星辰这样的模型公司进一步向硬件延伸。
三种路线背后的能力基础不同，传统手机厂商拥有硬件、系统和渠道，大模型公司则从模型能力向终端延伸，哪种组合最终跑通仍有待验证。
至于哪条路线最终能够跑出来，孟樸认为现在判断仍然太早。他认为，手机市场对技术投入尤其是长期投入要求很高，进入下一阶段后，生态是否完整也会成为重要变量。
这也解释了为什么跨终端智能体不会很快形成。不同厂商分别掌握手机、眼镜、手表、汽车等终端，要让智能体在设备之间连续运行，还需要更长时间的产业协作。
与此同时，智能手机行业正经历一轮显著的成本上涨。IDC 8月预计，2026年全球智能手机出货量将同比下降16.7%至略高于10亿部，但平均售价将上涨27.6%至581美元。其判断是，NAND和DRAM成本同比上涨超过300%，100美元以下机型正在快速收缩。
孟樸的判断与此接近。他表示，存储涨价对低端机影响最大，市场上高价位手机会更多。
他预计，按照目前走势，到2027年底存储价格可能不会再像此前一样大幅上涨，但也难以明显回落。低端机由于存储成本占整机售价的比例更高，受到的影响也更直接。他认为，这会使市场上的高价位产品相对增多。
高通今年首次推出双旗舰，也与成本变化有关。孟樸称，先进制程、AI等技术不断叠加，旗舰芯片成本随之上升，因此一款产品继续展示技术能够达到的上限，另一款则更强调效率。与此同时，两款芯片均采用2nm制程，孟樸表示，先进制程本身也带来更高成本，高通同样需要面对上游供应商提价。
孟樸还提到，未来三四年，AI和6G可能在相近的时间窗口叠加。回顾此前几轮通信技术更替，每一次产业切换都会有新的厂商出现，也会有原来的领先者掉队。
对于更远的终端形态，安蒙没有给出一个确定答案。他在峰会上表示，智能体体验不会止步于智能手机，而会延伸到PC、眼镜、可穿戴设备和汽车。用户会根据所处场景选择最方便的终端，计算任务也会在终端与云端之间进行分配。
在他的设想中，未来手机、PC、眼镜、可穿戴设备和汽车“都将成为智能体的终端入口”。而在他看来，智能体将成为体验的中心。
