芯东西作者 | 陈骏达编辑 | 心缘
芯东西9月28日报道，9月22日，在上海举行的格罗方德GTS 2026大会期间，格罗方德CEO Tim Breen发表主题演讲，对AI从云端走向物理世界这一行业趋势给出判断。他认为，数据中心与物理AI的双重浪潮将共同推动半导体行业进入空前变革期，而格罗方德正通过全球制造布局和四大业务线来把握这一机遇。
在制造布局方面，今年格罗方德进一步加码中国，9月初在广州设立办公室，携手本土制造伙伴广州增芯科技推进“在中国，为中国”的本地化生产，此前已在北京、上海、武汉等地布局资源。
目前，格罗方德已拥有新加坡、德国德累斯顿、美国纽约州马耳他等多个全球制造基地，可为客户提供跨基地、灵活的制造选择。
业务布局方面，格罗方德在光子与射频、电源、汽车及IP等领域持续发力，收购新加坡硅光代工厂AMF后，其纯硅光子晶圆代工收入已排名全球第一；格罗方德旗下的RISC-V解决方和IP开发商MIPS又在今年9月推出面向物理AI市场的Acies、Actus、Aegis三大计算参考平台。此外，格罗方德还在投资先进封装等领域。
会后，芯东西等媒体与格罗方德多位高管进行了对话，包括中国区销售副总裁兼中国区总裁胡维多，格罗方德亚太区制造及新加坡高级副总裁、总经理陈耀光，格罗方德光子及射频业务高级副总裁Shankaran Janardhanan，MIPS首席执行官Sameer Wasson，格罗方德全球高级副总裁、终端市场战略与业务拓展负责人Faisal Saleem，MIPS首席技术官Yankin Tanurhan。他们向芯东西等媒体分享了格罗方德最新的业务布局与战略规划。
一、热钱涌入数据中心，物理AI是下一前沿
在大会主旨演讲中，格罗方德CEO Tim Breen提到，2026年，超大规模云厂商、新云厂商和其他企业的资本开支迅速增长，这反映出市场对智能庞大的需求。
数据中心本身也在变化：CPU、GPU、DPU、NPU需要协同工作，训练、推理及周边负载的复杂度空前提升。内存需求飙升，价格上行，行业需要在HBM之外探索新的内存技术。
同时，随着单机架功耗迈向兆瓦级，供电基础设施也需要重构。而互连在过去一两年完成了从铜到光的主导权切换。
第二个判断是：AI正在走出数据中心进入物理世界，把今天存放在云端的智能带入真实世界。
物理AI与云端AI的本质区别在于运行环境：数据中心是受控环境，而物理AI设备运行在真实世界。Tim Breen说：“那就像生活在丛林里，是个可怕的地方。”这些设备需要实时感知环境，在不回传数据中心的情况下实时决策，这意味着低时延、隐私保护和分布式计算架构变得更加重要。
而决策之后还必须行动，此外所有设备还要始终保持互联，对无线通信技术提出巨大创新需求。
二、多位高管详解业务布局：本地化制造、“铜退光进”与物理AI闭环
大会期间，在媒体交流会上，多位高管分享了格罗方德在具体业务线上的布局。
格罗方德中国区销售副总裁兼中国区总裁胡维多称，中国是格罗方德最重要、最关注的市场之一，其创新力、活力和整体资源投入在全球半导体行业处于领先。格罗方德重点投入的汽车、工业物联网和AI领域，也正是中国各方大力投入的方向。
▲格罗方德中国区销售副总裁兼中国区总裁胡维多
格罗方德12年前就已进入中国，去年设立北京办公室，9月初又在广州设立办公室，并在上海、武汉等地布局资源。其与广州增芯科技的生产合作获得广州地方政府的大力支持。胡维多称，之前格罗方德主要提供技术支持、商务支持，现在也可以在生产环节可以更进一步拉近与客户的距离。
格罗方德亚太区制造及新加坡高级副总裁、总经理陈耀光梳理了格罗方德目前的制造布局。目前，格罗方德在全球拥有多个重要生产基地，包括新加坡、德国德累斯顿、美国纽约州马耳他、美国佛蒙特州伯灵顿，此外还有两个重要枢纽。
▲格罗方德亚太区制造及新加坡高级副总裁、总经理陈耀光
全球化制造的灵活性体现在同一制程可以在不同基地生产。比如40纳米、55纳米制程既可以在新加坡工厂生产，也可以在德国德累斯顿生产，客户无需从头设计和验证。9月，格罗方德刚刚启用广州办公室，希望通过广州办公室接触到更多中国客户，这也是其“在中国，为中国”策略的落地。如今，通过与增芯科技的合作，格罗方德的客户可以选择在中国生产，也可以选择新加坡或德累斯顿基地。
格罗方德光子与射频业务高级副总裁Shankaran Janardhanan判断，现在制约AI发展的瓶颈不再是算力，而是互连和供电。
互连领域目前面临三个问题：一是数据中心从单一机架走向多机架，大量GPU需要互连；二是数据标准从100Gbps向200Gbps、400Gbps演进；能耗要求不断提高，行业希望单通道传输速率功耗降到5pJ/bit以下；供电方面则需要更高电流密度、800伏高压直流和更高功率密度，且供电要与机架贴得更近。
▲格罗方德光子及射频业务高级副总裁Shankaran Janardhanan
在此背景下，“铜退光进”正在发生：纵向扩展（机架内GPU互连）中铜缆已无法满足带宽需求，必须从铜转向光；横向扩展（跨机架、跨数据中心）和跨域扩展（园区级长距离）早已由光缆承载。
外形尺寸上，目前行业主流的光互连方案是可插拔光模块和NPO（近封装光学），未来方向是CPO（共封装光学）。格罗方德的硅光子和硅锗（SiGe）技术已实现量产，适合数据中心光连接部署；电源方面提供BCD等广泛的产品组合，低温CMOS主要面向量子系统。
MIPS首席执行官Sameer Wasson用“感知-思考-行动-通信”来概括物理AI的闭环：感知依赖雷达、激光雷达等传感器；思考将更多走向分布式智能，物理世界需要大量极低功耗的智能；行动是用生成式AI驱动电机控制；通信需成熟制程实现无缝低时延连接。
▲MIPS首席执行官Sameer Wasson
格罗方德用于支撑这一闭环的是FDX低功耗平台以及异构集成方案。同时，收购MIPS、ARC后获得的IP组合也可应用于物理AI领域。
在汽车领域，格罗方德全球高级副总裁、终端市场战略与业务拓展负责人Faisal Saleem披露，过去五年，每年搭载格罗方德芯片的汽车数量稳定在约900万台，但单车芯片数量持续增加，且趋势还在延续。应对不同需求，格罗方德正以FDX、BCD、氮化镓等专用平台和AutoPro全流程质量体系，覆盖从180纳米到FinFET的制程。
▲格罗方德全球高级副总裁，终端市场战略与业务拓展负责人Faisal Saleem
三、MIPS已成全球第二处理器IP供应商，正转向全栈方案
在MIPS媒体沟通会上，Sameer Wasson和Yankin Tanurhan详细介绍了MIPS目前的业务布局。
Sameer Wasson首先强调，MIPS拥有40多年的开发历史，格罗方德收购的ARC也同样有悠久历史。目前，MIPS的定位正在从IP供应商转向全栈技术解决方案供应商：IP授权仍是核心主业，但新增市场和收入的很大部分将来自芯片制造与流片后的客户交付，而这正得益于格罗方德的全球化制造平台。
他透露，MIPS目前拥有750名工程师，研发网络横跨美洲、亚洲、欧洲三大洲，在上海、武汉、印度、欧洲和美国均设有研发据点。Sameer Wasson称，在处理器IP市场，MIPS已成为全球第二大供应商（第一是Arm），而其大多数产品都基于开放的RISC-V生态。
Yankin Tanurhan详细介绍了MIPS推出的三大计算平台。
Acies（推理原生）面向现代化AI边缘处理器，已有基于RISC-V标准架构构建的产品，采用易于集成的M.2 PCIe外形规格。
Actus（事件原生）主要用于驱动与环境的实时交互，基于RV32环境，搭配512位向量协处理器，以单芯片计算机形式出现。
Aegis（安全原生）从零开始为安全关键应用搭建安全子系统，同样是基于RISC-V的应用开发者平台，面向汽车监控操作、航空航天与工业控制。
落地验证方面，Yankin Tanurhan透露，全球已有超过50家汽车主机厂、超过1200款车型应用了MIPS相关芯片和IP；在晶圆厂级RISC-V解决方案上，MIPS已推出专为尺寸、重量、功耗和成本优化的ASSP（专用标准产品），并借助格罗方德FDX工艺实现射频高频和嵌入式存储的生产。
Yankin Tanurhan还强调，MIPS处理器IP独立于任何代工厂，不必与格罗方德绑定。同时，老旧IP（MIPS/ARC旧架构产品）不会被淘汰，仍将持续获得支持，但目前所有新开发项目均是基于RISC-V架构展开的。
当芯东西问及RISC-V在物理AI领域的优势时，Yankin Tanurhan回答道，RISC-V是社区共建的开放标准，采用速度为处理器架构史上最快，Arm、ARC、MIPS从诞生到大规模使用都历经很长一段时间，而RISC-V凭借近五到十年生态的快速发展，普及速度超过以往任何架构。
它适合物理AI的核心原因在于开放与可定制。机器人、汽车对实时性、安全性、低功耗要求更高，RISC-V允许扩展矩阵计算、向量运算等专用指令，可针对AI工作负载深度优化，且客户可在不同RISC-V供应商间灵活切换，不被单一供应商锁定。Yankin Tanurhan判断，如果能够把RISC-V的迁移成本压低甚至压到零，这就是商业意义上的成功。
结语：数据中心与物理AI双重浪潮叠加，特色工艺玩家迎来新机遇
从格罗方德的布局不难看出：数据中心投资仍在加速，内存、供电等环节面临新的技术挑战；与此同时，物理AI对低功耗、实时性、安全性和异构集成提出了新要求。两重浪潮叠加之下，恰恰为特色工艺玩家带来了新的机遇。
而在技术路线层面，RISC-V的加速渗透、光互连对铜互连的替代，也在改写半导体产业的竞争重点。
