21世纪经济报道记者 焦文娟
车规智驾芯片从流片到量产上车，行业通行的时间是两到三年。比如英伟达Orin从2019年发布到2022年量产，用了三年。
但XHEART新芯航途的首颗芯片X7芯片，回片后不到24小时完成点亮，第17天实现芯片、底层软件与智驾模型的整车闭环，从公司成立到芯片量产，新芯航途仅用了两年。
两年背后，是一支在手机芯片时代完整走过流片和量产周期的团队。
新芯航途CEO李宗霖2003年进入联发科，做到无线通信事业部总经理，主导过Helio和天玑系列；2019年出任哲库COO。哲库2023年解散后，他带着十余名核心和近百名工程师整体转入Momenta体系，同年12月芯片项目独立为新芯航途。手机芯片时代磨合出的流片、量产和跨团队协作经验，被直接带进了车规项目。
传统的芯片路径常常是在硬件定型、流片与芯片回片之后，算法团队再开始部署和调优，这往往需要花费数月，如果架构与模型已经错位，修正只能靠软件补丁或下一代芯片。
新芯航途把这段工作挪到了流片之前。据介绍，公司与Momenta在2022年就形成了“让大模型定义芯片”的共同判断，双方从芯片定义阶段起围绕模型架构和关键算子共同研究，功能设计与验证在流片前全部完成。
日前，XHEART新芯航途正式发布大模型芯片X7 Ultra，并首次对外完整披露X7系列的量产进展。据新芯航途在发布会上披露的信息，X7系列量产8个月累计出货超过20万颗，搭载于10款量产车型，获得超过40款车型订单。
但速度本身不足以完全构成壁垒。
新芯航途CEO李宗霖认为，随着智驾从多个小模型走向端到端大模型，先做芯片、再让模型适配的路径越来越难以回答三个问题：算力能否在真实量产模型中充分发挥，今天设计的芯片能否跟上明天的模型，以及能否在合理能耗下获得所需能力。
新芯航途将这一设计思路概括为“大模型定义芯片”。其基本判断是，芯片开发周期以年计，而算法迭代以月计；若按当前模型定义芯片，量产时模型可能已经历多次迭代。因此，XHEART选择在架构设计初期实现算法模型与芯片架构的联合定义和同步迭代，而非先完成通用芯片再要求算法适配。
根据新芯航途的介绍，X7 Ultra的核心参数围绕大模型的实际部署需求展开。
具体来讲，其大模型算力700 TOPS，基于量产智驾大模型实测，NPU计算利用率达到98.7%；通过整网级AI工具链融合与超大核NPU架构，内存带宽消耗较行业旗舰产品下降80%，推理能效提升100%。芯片还实现中国首发量产Armv9车规级CPU，可部署的模型参数量较上一代提升10倍。
新芯航途脱胎于Momenta的芯片项目，双方在架构定义阶段围绕量产模型及下一代模型趋势展开联合工作。发布会上，Momenta CEO曹旭东披露，最新世界模型R7 Ultra基于X7 Ultra支撑，模型参数规模扩大5至10倍，安全性能提升5至10倍以上。
李宗霖在接受21世纪经济报道等媒体采访时表示，XHEART的X7系列芯片和Momenta的算法“没有任何绑定关系”，合作方案“也不排他”。
他强调，芯片面向所有算法厂商和主机厂开放，其他算法方案商同样可以基于XHEART芯片进行适配和开发。李宗霖称，早在2023年立项之初，公司即决定打造基于Transformer大模型的专用芯片架构，“如果车厂的自研算法基于Transformer这类端到端的大模型，我对XHEART芯片的通用性很有信心”。
这套设计思路落到X7 Ultra上，核心则是减少数据搬运。
李宗霖告诉21世纪经济报道记者，大模型在芯片上部署时，如果架构没有针对大模型特性设计，数据会在芯片上反复搬运，芯片需要花大量时间等待数据，性能和功耗都会受影响。X7 Ultra采用超大核NPU架构，让整套端到端大模型在单颗大核内完整运行；针对求和、转置、Layer Norm等调用频率最高的算子，在硬件架构层面做精细化适配，使数据无需搬运至DDR内存，甚至可在寄存器级别完成处理。
李宗霖还提到，模型量化部署后，输出与训练后的FP32浮点模型相似度要达到99.99%以上，也就是“四个九”以上，同时通过高效工具链保证模型迭代后仍能部署到芯片硬件上。
这些工程选择不依赖于某一家算法公司的独有需求，但技术上的通用性与商业上的中立性，是两件不同的事。
新芯航途进入的是一个集中度已经很高的市场。高工智能汽车研究院数据显示，2026年上半年，自主品牌乘用车城区NOA芯片市场中，英伟达、地平线和华为三家合计占据近80%的份额。其中英伟达以39.43%居首，地平线凭借征程6系列的大规模量产将份额扩大至22.82%，较2025年同期提升近5个百分点，华为以16.89%位列第三。
与此同时，头部车企的自研正在拿走一部分原本属于第三方芯片公司的增量。比如蔚来神玑NX9031已量产上车，李斌称累计出货超55万颗，年省3亿美元采购成本；理想马赫M100单颗芯片算力达1280 TOPS，已随新款L9交付，并启动对外供应计划。
新芯航途们的机会窗口依旧存在。地平线CEO余凯曾判断，在芯片和软件自研领域，产业终局只有不到20%的塔尖车厂会保持自研，绝大部分将采用第三方技术。
不过，芯片是典型的规模效应行业，固定投入高、回报周期长。XHEART成立至今累计融资约50亿元，投资方包括上汽、奇瑞、雷诺集团、长鑫科技等产业资本。
李宗霖称，一家芯片公司要长期、永续地发展，财务上必须处于正向、健康的循环，团队从创业之初就对此特别谨慎。
量产只是起点，车规智驾芯片通常需要达到千万颗级累计出货、年出货稳定在200万至300万颗量级，才能基本覆盖自研与流片成本。
目前，X7系列的首发车型为上汽大众ID.ERA 9X，后续覆盖上汽MG、荣威、凯迪拉克及奇瑞部分车型。
李宗霖在发布会上预告，下一代芯片X9大模型算力将达到3000 TOPS，带宽达到700GB/s，面向L4更高要求的自动驾驶以及具身智能等端侧物理AI场景，承载更大规模模型和更复杂计算任务，计划2027年推出。
在更长的业务边界上，XHEART将自身定位为“大模型芯片公司”。“我们将来一定会往具身智能、人形机器人的方向发展，现在已经跟一些机器人公司进行项目交流。”李宗霖告诉21世纪经济报道。
规模效应的真正检验仍取决于后续车型放量节奏与下一代产品的落地进度。对这家2023年才独立的芯片公司而言，X7 Ultra不是终点，而是其技术路线接受真实道路和真实订单检验的开始。
