A20 Pro处理器大致布置在主板正中央，电源IC与存储芯片布置在主板背面。
9月，Apple在秋季发布会上推出了多款新品，其中包括备受期待的iPhone 18 Pro。本文将对其进行拆解，看看内部设计与用料有哪些新变化。
iPhone 18 Pro系列搭载采用台积电2nm工艺制造的全新处理器A20 Pro。回顾2026年，3月三星2nm工艺打造的Exynos 2600率先落地Galaxy S26（日本未发售）；春季各家厂商陆续推出搭载英特尔第三代Core Ultra处理器的笔记本电脑，这款CPU采用等效2nm的18A工艺。
2026年正式拉开2nm商用处理器量产的序幕。虽然比三星晚了约半年，但以Apple产品为开端，台积电2nm工艺新品将在年末迎来密集上市。高通新一代旗舰芯片Snapdragon 8 Elite Gen6、8 Elite Extreme Gen6，以及联发科天玑9600 Pro等高端处理器，全部采用台积电2nm工艺生产。
拆掉屏幕后的机身内部结构图1为拆解iPhone 18 Pro的第一步：取下屏幕。屏幕拆卸流程和前代保持一致：先拧下底部两颗固定螺丝，再取下屏幕，除螺丝之外，操作步骤和安卓手机基本相同。拆下屏幕后，就能看到一块全覆盖黑色薄膜的金属盖板，如图1中间部分所示。
图1：iPhone 18 Pro拆机第一步，拆卸屏幕
图2是拆卸金属盖板的过程。盖板由螺丝固定在机身上，可以整块直接取下。盖板内部内置了从iPhone 17 Pro开始搭载的VC均热板散热结构。
图2：机身内部金属盖板与电池
电池固定在盖板背面。由于盖板可以轻松取下，这款机型更换电池可以直接连同盖板一起整体更换，维修难度很低。电池外形尺寸和iPhone 17 Pro完全一致，但电压与容量略有提升：iPhone 17 Pro为3.894V、4252mAh；iPhone 18 Pro升级至3.908V、4288mAh。
确认新一代相机的升级变化图3为iPhone 18 Pro的主摄（广角摄像头）。iPhone 18 Pro搭载广角、超广角、潜望式长焦共三颗摄像头，全部采用索尼4800万像素CMOS图像传感器。硬件架构与规格大体延续iPhone 17 Pro，但广角镜头首次加入苹果手机的可变光圈功能。
可变光圈自2024年起已经成为安卓旗舰机型的标配，如今苹果也跟进采用该配置。
图3：广角摄像头首次搭载光圈机构
光圈由多片光圈叶片组成，在镜头边缘布置线圈与磁铁来驱动叶片，结构和安卓手机保持一致。超广角、潜望长焦摄像头则沿用iPhone 17 Pro原有结构。前置Face ID摄像头整体架构没有大改动，但红外摄像头的安装位置从中间移到了机身左侧。
通信主板搭载全新自研调制解调器图4是iPhone 18 Pro的主板。主板尺寸与元器件布局大体继承iPhone 17 Pro（存在部分细节改动）。整机采用双层主板设计，分为左侧处理器主板、右侧通信主板两块，按功能进行划分。处理器主板上搭载A20 Pro处理器、存储芯片、电源管理IC、安全控制器等元器件。
图4：主板分为处理器、通信双板架构
通信主板集成4G/5G广域通信调制解调器芯片组（包含全球卫星定位GNSS功能）、超宽带UWB、Wi‑Fi与蓝牙、NFC，同时还有射频功率放大器、音频芯片、惯性测量单元IMU传感器。除处理器相关器件以外，其余元器件基本都布置在通信主板上。两块主板都做了完善的散热与抗噪声处理。
图5展示通信主板细节。主板背面排布大量电源IC、功率放大器。4G/5G调制解调器为Apple C2芯片组。iPhone 17 Pro使用的是高通芯片，这也是整机唯一发生供应商变更的部件（除调制解调器芯片组外，其余元器件继续沿用原有厂商）。
图5：通信主板搭载自研C2调制解调器
苹果在2025年发布的超薄机型iPhone Air上，已经搭载自研C1调制解调器。本次iPhone 18 Pro所用C2是苹果第二代自研调制解调器。基带处理器升级为C2，但图5左侧的射频收发芯片继续沿用C1的原有器件，搭配C2基带一起使用。
台积电2nm工艺处理器主板实拍图6为处理器主板。A20 Pro处理器大致布置在主板正中央，电源IC与存储芯片布置在主板背面。A20 Pro的封装内部集成DRAM内存与处理器裸片，采用WMCM（晶圆级多芯片模块）架构。
图6：A20 Pro位于主板近乎中心位置的处理器主板
A19 Pro及更早型号采用处理器裸片与DRAM内存上下堆叠的方案；而A20 Pro改为裸片横向并排摆放。工艺从A19 Pro的3nm升级为A20 Pro的2nm，随着制程微缩，处理器的核心数量、核心类型也出现较大改动。网上已经有大量相关解读，本文不再重复赘述。
从初代发布已超7000天，再次感叹iPhone的技术演进表1为iPhone 17 Pro与iPhone 18 Pro对比汇总。两款机型外观、机身尺寸基本一致，内部硬件配置与结构也大同小异。内部主要改动仅有均热板散热、红外摄像头位置两处。拆机步骤基本相同，使用的工具也一样。电池参数仅有小幅提升，整体水平接近。摄像头的元器件排布、外部外形保持不变；虽然新增可变光圈、CMOS传感器存在细微差异，但iPhone 18 Pro大体继承了iPhone 17 Pro的硬件基底。
iPhone 16 Pro升级到iPhone 17 Pro时，内部结构与硬件发生巨大改动，可以算作完整大改款；而从17 Pro到18 Pro，更多属于小改款（不过处理器等芯片部分升级幅度很大）。
表1：iPhone 17 Pro / 18 Pro横向对比
表2汇总展示了从iPhone Air到iPhone 18 Pro，处理器与基带调制解调器芯片组的迭代变化。
表2：iPhone Air / 18 Pro处理器、基带芯片对比
表3汇总了2018年之后的iPhone（以Pro系列为主）的后盖、内部、主板外观。原本还有2007年初代iPhone全套照片，受版面限制予以省略。可以直观看到iPhone 18 Pro和iPhone 17 Pro相似度很高。把历代机型放在一起对比能读出很多信息，这里不作展开点评。十分期待2027款iPhone会带来怎样的变化。
表3：从2018年iPhone XS到iPhone 18 Pro的演进历程
图7是2007年初代iPhone 2G（型号A1203）与最新iPhone 18 Pro的对比。iPhone这条产品线已经走过7000多天，见证了半导体与硬件设备令人惊叹的7000日演进。我们也会持续观察，期待iPhone产品线迈向一万天的那一天。
图7：初代iPhone 2G对比最新iPhone 18 Pro
