具身智能公司无境动力被曝停工欠薪
传苹果要求追加三成折叠iPhone订单
三菱材料将大幅提升光通信热敏电阻产能
大众再挥裁员大刀
英伟达下调Rubin GPU系统HBM与NVLink带宽
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1【具身智能公司无境动力被曝停工欠薪】
2【传苹果要求追加三成折叠iPhone订单】
3【三菱材料将大幅提升光通信热敏电阻产能】
10月26日消息，三菱材料 (MMC) 宣布，其计划在泰国北榄府生产基地大幅提升面向光通信应用场景的片状热敏电阻的产能。其目标为到2027年11月实现月产1,200万片，达2025年水平的6倍。
光收发器的通信性能受温度变化的影响，而三菱材料的片状热敏电阻能以＜1mm的尺寸实现高精度、高可靠的温度监测，保障通信质量稳定，有助于光收发器的微型化和性能提升，已被各大厂商广泛采用。
随着人工智能的普及，数据中心的数据处理量迅速增长，对高速光学I/O的需求迅速提升，带动光收发器出货增长，最终传导到热敏电阻市场。三菱材料的此次扩产将使其能够满足不断增长的市场需求，确保为客户提供稳定的供应，同时拓展新客户，承接新项目。
4【大众再挥裁员大刀】
10月25日消息，据《明镜周刊》报道，大众集团在汉诺威与员工代表会谈后表示，公司计划2030年前进一步削减1.2万个岗位。
报道称，此次裁员将涉及大众集团（Volkswagen AG），其业务范围不仅包括汽车，还涵盖零部件业务和集团职能部门。两年前，大众已在同一范围内削减超3.5万个工作岗位。大众表示，新裁员计划将尽可能以减少对员工影响的方式实施，包含自愿离职、提前退休等。
此外，大众汽车正在考虑与转岗安置公司加强合作，为裁员员工提供临时支持。上述计划将在11月24日启动谈判，大众将继续遵守现有劳资协议。
5【英伟达下调Rubin GPU系统HBM与NVLink带宽】
10月26日消息，根据英伟达第一方今年10月文档和第三方保存的今年六月文档间的对比，英伟达下调了Rubin GPU系统的HBM与NVLink带宽，但网络带宽有所提升。
Vera Rubin超级芯片的HBM4 GPU内存带宽此前是44TB/s，现在是38.5TB/s；NVLink带宽此前是7.2TB/s，现在是6TB/s；横向扩展网络带宽此前是0.8TB/s，现在是0.9TB/s。这些数据基本上等比例地反映在Vera Rubin NVL4和Vera Rubin NVL72上，不过Vera Rubin NVL4的横向扩展网络带宽是从0.4TB/s提升至1TB/s。
而在非超级芯片的Rubin GPU SMX模块解决方案方面，两种HGX NVL8系统的HBM显存从2.3TB 176TB/s降至2TB 130TB/s，NVFP4、FP8/FP6训练算力均有下调，NVLink Switch带宽从28.8TB/s降至24TB/s，双向网络带宽从1.6TB/s提升至1.8TB/s。
降低带宽门槛有望让更多的HBM4内存符合Rubin GPU要求，从而提升最终产量。
6【Gartner：44%的CEO算不清AI账，但75%还在增加技术投资】
10月26日，Gartner最新调研显示，44%的CEO难以向利益相关方证明AI带来的财务回报，但75%的受访者仍计划增加技术投资。该调研覆盖全球203位CEO及企业高管，62%将营收与业务增长列为首要战略事项之一。
调研指出，80%的CEO认为技术本身已成为企业战略，技术决策进入增长与竞争力讨论的核心。与此同时，93%的受访者预计到2027年经济波动将对企业战略目标产生高或中程度影响，79%预计持续冲突将带来同等影响，77%预计AI产业化亦将如此；但对应就绪度分别仅为24%、11%和20%。
在释放AI回报的路径上，63%的CEO认为到2027年从根本上重新设计运营模式将成为加速兑现AI财务回报的强力举措，52%认为应积极部署AI智能体作为员工，47%认为应通过重大业务重组释放或重新分配资本。Gartner建议CIO围绕智能重构工作流，构建模块化架构以保持战略自由，并以财务与运营成果而非AI活动本身衡量进展。
