摩根士丹利：2030年全球半导体产业市场规模或达1.5万亿美元

上一篇资讯

小米手环11系列现身认证数据库，具体名称待揭晓

IT之家 5 月 25 日消息，据科技媒体 Gizmochina 昨天报道，一款型号为 M2561B1 的小米穿戴设备最近出现在新加坡 IMDA 与中国台湾地区 NCC 认证数据库中，预计将在后续全球发布。 据报道， M2561B1 在两个认证数据库中均被标注为“智能手环” ，正...

下一篇资讯

华为发布“韬定律”探索半导体新路径，科创50ETF易方达(588080)备受关注

事件：据报道，2026国际电路与系统研讨会在上海举行，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波发表《半导体新路径探索与实践》主旨演讲，正式发布“韬（τ）定律”。该定律提出以“时间缩微”替代“几何缩微”，以系统性降低时间常数为目标，通过逻辑折叠等技术压缩信号传播时延、提升晶体管密度。华...