台积电否认研发3D DRAM
安森美放弃捷克SiC晶圆厂扩产项目
Skyworks完成收购Qorvo后拟关厂裁员
消息称英伟达提供数十亿美元支持日月光扩产CoWoS先进封装
软银与ABB拟分拆中国机器人业务
TrendForce：预计2027年翻新内存在智能手机市场渗透率达7%-9%
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1【台积电否认研发3D DRAM】
2【安森美放弃捷克SiC晶圆厂扩产项目】
3【Skyworks完成收购Qorvo后拟关厂裁员】
随着Skyworks完成对Qorvo的收购，前者开始整合两家公司的制造体系。在与投资分析师的季度业绩电话会议上，Skyworks管理层明确表示，计划通过整合制造工厂和削减员工来改善合并后的利润率，但未给出具体关闭名单。
Skyworks CEO菲尔·布雷斯（Phil Brace）提及了与员工人数相关的调整措施（"headcount-related actions"），CFO菲利普·卡特（Philip Carter）则称工厂整合将在“一段时间内逐步推进”。
据悉，Skyworks从Qorvo获得了六处制造基地，其自身在加利福尼亚州和马萨诸塞州的工厂同样具备砷化镓能力。事实上，Skyworks此前已宣布计划关闭马萨诸塞州伍本（Woburn）工厂，预计2027年完成；而Qorvo约两年前已将北卡罗来纳州格林斯伯勒（Greensboro）的砷化镓产能转移至希尔斯伯勒并关闭该厂。三重砷化镓产能的重叠，使希尔斯伯勒前景变得微妙。
目前，Skyworks尚未明确希尔斯伯勒是否会被纳入关闭名单。俄勒冈州经济发展机构Business Oregon发言人内森·比勒（Nathan Buehler）表示，尚未收到有关该工厂关闭的任何迹象。
4【消息称英伟达提供数十亿美元支持日月光扩产CoWoS先进封装】
11月7日消息，据路透社报道，一场构建AI基础设施的全球竞速，正推动数十亿美元巨资涌入先进封装领域。这一过去并不起眼的技术环节，如今已成为打造全球顶尖处理器的关键瓶颈。
而全球最大晶圆代工厂台积电主导着最尖端的先进封装技术，包括其专有的晶圆级芯片基板封装（CoWoS）。该技术将处理器、内存等多块独立硅片置于共享基板上互联，使其能够以极高带宽高速协同工作。
目前该技术已被英伟达、AMD、博通以及自主研发 AI 芯片的各大云巨头广泛采用。然而，台积电吃紧的产能正倒逼芯片设计厂商另寻外援。
一位业内高管透露，英伟达正在提供数十亿美元的资金支持，以协助日月光投控旗下封测大厂矽品精密扩充 CoWoS 封装产能。
该高管表示，这笔此前未公开的资金将用于支持新无尘厂房扩建与设备采购。对此，英伟达未回应置评请求；日月光则表示，不针对涉及客户的市场传闻置评。
5【软银与ABB拟分拆中国机器人业务】
据彭博社援引知情人士报道，在中国监管部门上周否决软银收购ABB机器人业务的价值54亿美元交易后，软银与ABB正考虑将中国业务从这笔交易中剥离出去，具体思路是为中国业务设立一家所有权结构不同的单独实体。此外，ABB还在评估包括寻找其他买家在内的备选方案，这块中国业务单独估值可能达到20亿美元至30亿美元。
对此，软银未在非工作时间回应置评请求，ABB则拒绝就上述报道置评。
分析人士指出，后续可能路径包括三种：其一，软银收购除中国以外的ABB机器人业务，中国业务留在ABB体系内；其二，通过技术授权、供货安排、数据本地化等方式重新设计交易结构，争取有条件批准；其三，为中国业务另寻买家。
据悉，中国是ABB最大的机器人市场，约占其机器人业务规模的30%。ABB在中国运营约30家本地公司，拥有约1.5万名员工，业务遍及近130个城市，线上线下渠道覆盖近700个城市。
6【TrendForce：预计2027年翻新内存在智能手机市场渗透率达7%-9%】
TrendForce最新存储行业研究显示，移动DRAM合约价格的持续走高，正促使智能手机厂商更多采用成本更低的翻新内存（Reballed Memory，重新植球内存），这一趋势在入门级与平价机型中尤为明显。
TrendForce预计，翻新内存在智能手机市场的渗透率将在2026年达到约3%~4%，并有望在2027年进一步攀升至7%~9%。
目前市场上流通的翻新内存以LPDDR4X 4GB为主，主要应用于售价1299元人民币以下的4G智能手机。该价位段的受众对价格极为敏感，因而成本控制与性价比成为厂商的核心竞争要素。引入翻新内存，有助于手机品牌缓解BOM成本上升的压力，从而维持终端零售价的市场竞争力。
然而，预计DRAM涨势在2027年第一季度将进一步加剧，手机厂商的成本结构势必承受更严峻的考验。在此背景下，采用降规元器件与翻新内存的策略，或将逐步从低端向更高价位段渗透，成为各品牌应对长期内存高价周期的核心成本管控手段。
