高通再告Arm
传南亚科计划涨价最高20%
苏姿丰与三星芯片部门负责人会面
台积电2nm或再涨价6%-8%
Skyworks完成与Qorvo合并，打造射频芯片业龙头
消息称希捷与东芝竞购TDK硬盘磁头业务
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1【高通再告Arm】
2【传南亚科计划涨价最高20%】
3【苏姿丰与三星芯片部门负责人会面】
10月7日消息，据彭博社报道，消息人士透露，AMD首席执行官苏姿丰（Lisa Su）于10月7日与三星电子半导体业务负责人举行会晤，这是人工智能行业两位关键人物又一次面对面会谈。
知情人士称，苏姿丰在访问韩国期间，将会见负责三星核心芯片部门的副董事长全永铉（Jun Young‑hyun）。
这是七个月之内苏姿丰第二次到访首尔。当前各类存储产品普遍紧缺，给全球电子行业带来压力，也制约着AI基础设施与服务的扩张。存储芯片价格持续飙升，已经成为数据中心运营商最主要的成本项之一。早在今年3月，AMD就已经和三星达成供货协议，合作方向包含新一代高带宽内存（HBM）以及先进存储芯片。
4【台积电2nm或再涨价6%-8%】
10月7日消息，据韩媒Digital Daily报道，台积电计划进一步上调先进制程晶圆价格。产业链消息称，受制造成本及电力成本上升等因素影响，台积电2nm等最先进制程晶圆价格可能在2027年一季度再上涨6%至8%。
此前已有消息称，台积电已针对部分客户上调2027年晶圆代工价格，涨幅最高约10%。路透社此前援引知情人士报道称，台积电计划从2027年开始上调芯片制造价格，最高涨幅约10%，主要与材料、设备成本增加以及海外建厂投入有关。台积电当时并未确认具体涨价幅度。
台积电目前正在推进多座2nm晶圆厂建设，其中包括新竹和高雄的相关产能。台积电此前预计，2026年至2028年2nm产能年复合增长率将达到约70%。随着AI芯片需求持续增长，苹果、英伟达、AMD、高通等厂商对先进制程产能的需求仍然旺盛，这也使台积电在先进制程领域拥有较强的议价能力。
5【Skyworks完成与Qorvo合并，打造射频芯片业龙头】
10月6日消息，射频半导体企业 Skyworks（思佳讯）近日宣布，已完成对Qorvo的合并。合并后的Skyworks在全球各地拥有约8,000名工程师和超过12,000项已颁发和正在申请的专利。
根据合并协议条款，原Qorvo股东持有的每一股Qorvo股票将兑换为32.5美元现金和0.96股Skyworks普通股。原Skyworks股东持有新Skyworks约63%的股份，原Qorvo股东则持有剩余约37%的股份。
新Skyworks是一家规模更大、业务更多元化的半导体公司，拥有更丰富的射频与非射频产品组合。此次交易将立即提升non-GAAP每股收益，并在2~3年内实现每年5亿美元或更多的成本协同效应。
6【消息称希捷与东芝竞购TDK硬盘磁头业务】
10月6日消息，据彭博社报道，希捷科技控股以及东芝公司正在争夺TDK的硬盘磁头业务。两家竞争对手都希望借此跟上AI数据中心存储设备的旺盛需求。
知情人士称，东芝于今年春季率先同TDK开启收购谈判；随后希捷在夏季提出了更高的报价。由于相关磋商仍处于保密阶段，消息人士要求匿名，并表示这笔收购交易的价值最高可达数十亿美元。
如果有一方成功竞得该项业务，就将掌控硬盘供应链当中的关键一环。目前机械硬盘市场由三家厂商把持，而独立磁头供应商的存在，对维持行业竞争格局至关重要。TDK是全球唯一一家独立生产硬盘磁记录磁头制造商；磁头是硬盘内部实际完成数据读写的零部件。TDK同时向本次的两家竞购方，还有西部数据供货。
知情人士表示，两家竞购方都十分担忧，如果本次收购失利，自己将会失去这一家独立磁头供货来源。消息称，上周三家企业的高管已经在东京会面，就如何保障这一关键零部件的持续供应展开讨论，其中也探讨了设立合资公司的可能性。相关谈判目前仍然处在初步阶段，交易依然存在破裂的可能性。
