有投资者向晶盛机电（300316.SZ）提问，世界半导体产能告急，请问贵公司产能是否告急？采取了什么应对措施？
公司回答表示，尊敬的投资者，您好。受益于半导体行业持续发展及国产化进程加快，公司半导体设备和材料业务持续发展。今年以来，公司半导体业务进展顺利，年产60万片8英寸SiC衬底项目加速投产，并启动建设新一期的基础设施，迎接未来AI、AR等新兴产业爆发式需求的到来，同步建设的马来西亚8英寸SiC衬底工厂预计在2026年底通线投产，为全球客户提供多元化的供应保障；同时，公司根据实际情况将“12英寸集成电路大硅片设备测试实验线项目”的募集资金投资总额调整为1.78亿元，并将剩余募集资金及已终止的“年产80台套半导体材料抛光及减薄设备生产制造项目”剩余募集资金合计8.61亿元（含利息及理财收益）投资于新项目“半导体装备精密零部件智能化生产项目”和“高端半导体设备碳化硅零部件产业化项目”，进一步完善产业链布局。在产能保障方面，公司依托高度自给的设备制造能力、成熟稳定的供应链体系，以及服务多家行业头部客户所积累的丰富经验，已基本建立起与订单规模相匹配的技术、供应链和生产管理能力。未来公司将持续优化生产布局，积极应对市场变化，保障产品及时、高质量交付。感谢您的关注。
