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玻璃基板成先进封装新方向 AI材料产业链受关注

更新时间 2026-09-28来源 界面新闻正文 372字阅读约 2分钟

先进封装材料环节出现新方向。据了解,某海外芯片巨头正评估玻璃基板方案,已与欧洲设备厂商开展合作,并要求亚洲多家基板供应商在两年内完成相关开发,最快2028年落地应用;玻璃基板凭借更高的平整度与耐热性能,被视为满足AI芯片大尺寸、高密度封装需求的重要材料路线。与此同时,AI服务器对上游被动元件的拉动持续显现,行业数据显示AI服务器单机多层陶瓷电容器用量较传统服务器增长超过6倍,某海外元件企业近四个月获得约4万亿韩元订单并同步启动扩产。

南方基金郑勇把握AI材料投资机遇,他秉持"成长为主、兼顾周期”的投资理念,以产业趋势、通胀/涨价为核心,以技术护城河、市场需求增速、管理层眼光与能力为翼,兼顾考虑市场流动性、估值与情绪周期。他管理的南方益和灵活配置混合重点关注AI材料相关产业链。

南方益和灵活配置混合(A类:002293/C类:028653)

文章标签芯片
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