《科创板日报》9月29日讯（记者 余诗琪）今年9月，折叠屏手机市场迎来了一场罕见的“超级发布周”。
9月7日，华为与小米同日发布折叠屏旗舰。华为推出第二代三折叠手机Mate XT 2非凡大师，19999元起售；同日，小米推出旗下首款“中折叠”机型18 Fold，10999元起售，采用阔折叠形态，内外屏均为约√2:1标准纸张比例。仅仅两天后，苹果首款折叠屏手机iPhone Duo正式亮相，15999元起售，同样采用了“阔折叠”的形态设计，外屏5.4英寸，展开后内屏达到7.6英寸。
三家头部厂商在72小时内密集亮剑，折叠屏这个诞生已八年的品类，第一次同时被华为、小米、苹果三大巨头押注。而更值得关注的是，小米和苹果不约而同地选择了“阔折叠”这一产品形态。
在这轮密集发布的背后，折叠屏的配套供应链也在发生变化。主动笔作为折叠屏手机的重要配件，其触控芯片此前长期由海外厂商主导。而一家中国本土芯片公司，已经悄然进入了这个领域。
2026年4月，芯璨科技开始向华为首款阔折叠手机Pura X Max供应主动笔芯片核心方案。
一个“空白市场”芯璨科技2020年成立，核心创始团队来自国内外知名芯片大厂，在芯片设计和系统解决方案上积累了深厚经验。公司早期在深圳起家，同时在成都设立分公司。2025年6月，公司将总部落在合肥高新区中安创谷。
创始人韩登峰在接受《科创板日报》采访时回忆，创业初期，团队并没有选择当时最热门的赛道，而是用一套自己的标准去寻找“空白市场”。
这套标准有四条：第一，能够高效触达客户需求；第二，客户的需求不是大众消费市场，而是有明确专业门槛的领域；第三，客户存在强烈的产品升级意愿，但现有方案解决不了问题；第四，这个方向恰好是团队能力边界之内的事。
“我们当时就觉得这是一个比较好的空白市场。”韩登峰对《科创板日报》说。
在这个逻辑下，他们看中了超大尺寸触控芯片。当时，会议和教育场景对大屏的需求正在快速增长。会议室里，大尺寸电视的画面显示和触控灵敏度始终是痛点；教育场景中，第六代、第七代教育信息化要求黑板与显示平齐，必须支持电脑文档操作。但市场上的原有方案，性能和体验都远远不够。芯璨科技的策略很明确：主动找到头部客户，共同定义产品。公司与视源股份、科大讯飞等客户深度合作，针对大屏触控的痛点做定制化开发。
核心解决产品——超大尺寸触控芯片采用“五合一”单芯片架构，支持铅笔书写、8笔并行书写和40点同时触控，刷新率为360Hz。该芯片于2023年6月量产，目前已经覆盖教育、商用显示等领域的大尺寸触控终端。
据公司提供的数据，该产品目前全球市占率约50%，主要客户包括视源、联想、科大讯飞、海康威视等企业。韩登峰介绍，今年市占率预计可能达到70%以上。会议设备品牌Maxhub的高端产品、教育品牌希沃的教育平台产品均采用其方案。
芯璨科技也因此与合肥结缘。
韩登峰说，公司早期就在深圳、成都、合肥三地之间做产业协同的考虑，“因为客户都在这三个地方”。2024年前后，科大讯飞在业务上有很多协同，公司来合肥交流的机会明显多了起来。也正是在这个过程中，团队接触到了合肥本地的产业资本和重点客户。
“当时合肥有资本愿意提供支持，本地的产业方向跟我们也极其契合。”韩登峰说，“顺理成章地，我们就把总部搬了过来。”
而总部迁至合肥的同时，芯璨科技与华为的合作也进入了关键阶段。
五年供应链验证芯璨科技与华为的合作，并非始于折叠屏热潮到来之后。
2021年，芯璨科技就开始与华为共同定义下一代主动笔芯片的规格。当时，国内屏幕的噪声环境复杂，主动笔的触控芯片基本由海外厂商主导。芯璨科技是国内最早做单芯片集成方案的公司之一。
从2021年定义规格，到2024年1月量产，再到2026年4月正式落地华为折叠屏产品，这条供应链验证之路走了接近五年。随着产品进入阔折叠手机供应链，芯璨科技的触控业务也开始从教育、商显等传统优势场景，进一步向消费电子终端延伸。
韩登峰对《科创板日报》坦言，华为在初期对自己这家小公司仍处于观望状态。直到芯璨科技已经进入联想、科大讯飞等客户的供应体系，积累了一年多的量产经验。2025年，华为开始进一步推进合作。
这一节奏，也让芯璨科技对供应链验证有了更深的体会。“在某些细分领域特别重要的关键产品里面，我有别人没有，只有这样的优势才能进去。”韩登峰说。而头部企业的逻辑也很清晰：“只有用好的供应商，才能支撑它的产品更多卖点。”
五年验证的背后，是一项行业内很少有人啃下的技术方案。一般来说，主动笔要在屏幕上书写，打码信号必须穿透屏幕本身的显示噪声。电压越高，信号穿透力越强，但功耗也越大，而主动笔靠的是小电池，对功耗极为敏感。把驱动电路和MCU集成到一颗芯片里，还要同时兼顾高压器件的面积和工艺均匀性，难度成倍增加。这也是为什么行业内做单芯片集成方案的公司很少，多数厂商要么用更高电压走分立方案，要么在更低电压区间做妥协。
据公司介绍，其主动笔芯片主要围绕压感精度、协议兼容和功耗等指标进行设计。代表型号IS5168最高驱动电压60V，压感等级8192级，支持USI、MPP等主流协议。
不过，芯璨科技并不把自己定义为一家“主动笔芯片公司”。在产品矩阵上，除超大尺寸触控芯片和主动笔芯片外，公司还拥有平板触控芯片、中小尺寸触控芯片、高端手机触控芯片等多条产品线，覆盖从电子书、平板到手机等不同终端形态。
“不管是触控屏芯片还是主动笔芯片，我们还是把它归为在人机交互领域内。”韩登峰说。在这个定位下，公司下一步的产品边界包括磁控二合一、悬浮式触控，以及显示驱动芯片。他希望在不久的将来，芯璨科技能成为“这个行业里面最了解人机交互所有边界的公司”。
对于折叠屏市场的未来走向，韩登峰有自己的判断。他认为，随着华为、小米、苹果等头部厂商的密集入场，折叠屏正在从一个小众品类向更主流的消费区间渗透。苹果的加入会进一步放大折叠屏在高端市场的“价值引擎”效应——量不大，但能显著抬高均价和品牌势能。
不过他也坦言，包括“阔折叠”在内的折叠屏目前仍只占整体智能手机市场约2%的份额，真正的差异化将来自用户体验，并延伸至生产力与内容消费两类新场景。对上游芯片供应商而言，这意味着主动笔、触控等交互环节的技术要求会越来越高，而提前参与头部客户产品定义的供应商，将在这轮变化中占据更有利的位置。
A+轮之后2026年，芯璨科技完成近亿元A+轮融资。本轮融资由讯飞创投领投，安徽省、合肥市、合肥高新区三级国有资方协同跟投，国元基金共同参与投资，合肥高投、兴泰资本、科大硅谷、创谷资本等本土国有资本机构联合加持。韩登峰坦言，能拿到这些支持，既有产品验证的底气，也有合肥产业生态的助力。
“我们做的第一个产品和第二个产品，快速做成了行业标杆。虽然公司还小，但头部客户立马就用，而且是主动用。”韩登峰说。在他看来，投资方注意到的，不仅是技术，还有团队的市场洞察力和持续迭代的能力。
融资之后，芯璨科技的节奏明显加快。
公司正在推进扩产，希望产量持续增长。在供应链端，过去使用过海外资源的环节正在逐步国产化，已推进十几个国产化项目。韩登峰透露，整体国产化率在未来会继续高速提升。
在产品端，芯璨科技在第二个产品量产时，第三、第四个产品已经进入研发阶段。下一代产品将向手机、平板等更广泛的触控应用延伸，同时向显示驱动芯片拓展。
而在合肥，芯璨科技正在把更多产业链资源落地。封装、测试等环节，未来都有可能在这里布局。
谈到合肥，韩登峰说了一句很实在的话：“对企业来讲，营商环境很重要。企业在合肥的发展拥有充分的自主空间，相关部门也会主动对接，了解企业需求、提供配套服务。”
他特别提到科大硅谷的支持——产业对接、市场展示、社会推广，包括政策申报、人才支持。“我们做研发的，还是喜欢闷头干事，怎么表达自己、怎么展示自己，不是我擅长的。”韩登峰说，“但企业发展到一定阶段，社会展出和亮相是必须的环节。这些方面，科大硅谷帮我们补上了。”
在人才方面，芯璨科技也面临着硬科技企业的共同挑战。公司研发人员占比80%，硕博占比超50%。芯片设计是典型的人才密集型行业，“做这种硬科技的，最后要的是能够捅破窗户纸的人。”韩登峰说，“这些人在一堆素质不错的人里，就能干一个产业出来。但绝对数量很少，靠我们自己挖，有点难。”他希望，在高端人才招引上，能够得到合肥更多支持。
对于未来三年，韩登峰给出了三个业务方向：第一，触控业务从细分领域向手机、平板等更广泛的应用扩张；第二，进一步扩大现有细分市场的份额；第三，发展新的业务板块，向显示驱动芯片等方向拓展。
“我们发展需要大力支持的时候，合肥帮了我们一把，我们也希望未来能成为合肥一张新的名片。”韩登峰对《科创板日报》表示。
