摘要
英伟达最新消息催化下，液冷服务器概念反复走强。AI芯片功耗持续攀升，高功率机柜快速放量，液冷已成高端AI基础设施标准配置。据机构测算，2026年液冷市场空间有望超千亿元，2028年或突破3000亿元。行业从试点迈向集采，具备核心技术与生态卡位优势的厂商有望率先突围。
投资要点
①液冷散热成高端AI基础设施标配，预估2026年渗透率可达53%
②高功率机柜放量带动液冷需求
③行业规模高增，预计2028年市场突破3000亿元
液冷散热成高端AI基础设施标配，预估2026年渗透率可达53%
8月28日，液冷服务器概念反复走强。
消息面上，英伟达最新业绩与营收指引双双超预期，公司同时透露，Vera Rubin现已全面投入生产，这款全新量产的平台将成为明年核心增长引擎。
TrendForce 集邦咨询近日发布新一期产业洞察，称英伟达、AMD、谷歌等厂商的AI芯片持续迭代，单芯片的TDP普遍已超过1kW，整柜式AI服务器的功率更攀升至数百kW，液冷散热逐步成为高端 AI 基础设施的标准配置。
据悉，英伟达、AMD等公司的芯片方案已全面采用液冷技术，随着AI芯片推陈出新、CSP加速升级 AI 数据中心架构，预计液冷在AI芯片中的渗透率将从2025年约33%，上升至2026年53%。
