有投资者向赛微电子（300456.SZ）提问，公司在25年中报提到的先进封测线已经完成90%以上的进度条，现在已经过去7个月时间，请问该产线是否已经建设完成并开始接单？另外贵司2025年8月提到的mems硅晶振已经实现试产，请问mems硅晶振是否可以用于1.6T+光模块？
6月8日，公司回答表示，公司封测产线处于起步阶段，正积极拓展客户。公司一直致力于为全球通信、生物医疗、工业汽车、消费电子等各领域客户提供MEMS工艺开发及晶圆制造服务，产品晶圆的具体应用以及所需要采用的工艺技术取决于客户需求。
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