有投资者向帝尔激光（300776.SZ）提问，公司在半导体领域的应用场景是什么，公司的技术储备如何以及有没有在手订单？
5月22日，公司回答表示，公司应用于半导体芯片封装、显示芯片封装等领域的TGV设备，已完成面板级玻璃基板通孔设备的出货，实现了晶圆级和面板级TGV封装激光技术的全面覆盖。
帝尔激光：TGV设备已实现晶圆级和面板级TGV封装激光技术全面覆盖
更新时间 2026-05-22来源 财闻正文 144字阅读约 1分钟1 张图片
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