安森美10月调涨功率半导体价格
美国得州全面冻结数据中心审批
阿里平头哥首次公布CPU规划
AMD市值首次突破1万亿美元大关,超越英特尔
三星电子将在智能手机电池中植入安全识别芯片
Omdia:中国大陆PC出货2026年全年预计预计下滑6%
阿里平头哥将发布最强国产AI芯片真武V900,算力提升至真武M890的3倍
消息称苹果有望在2029款iPhone Pro直板智能手机导入CoE OLED
我国活跃智能体已近500万个,到2030年中国AI算力市场规模或暴增300%
2026中国民营企业500强发布:京东、阿里、恒力集团、华为、比亚迪位居前五
欧盟拟要求额定容量超过500千瓦的数据中心运营商披露能耗和用水情况
- OpenAI呼吁美国牵头联合其他国家为前沿AI制定全球性标准
消息称三星晶圆代工考虑扩大4nm、2nm产能,应对HBM Base Die需求
消息称小鹏机器人完成供应链审厂及核心零部件定点,与特斯拉核心供应商存在较高重合度
TrendForce:北美客户需求持续旺盛,企业级固态硬盘2026年Q4有望延续涨势
Counterpoint:全球AI眼镜出货2026H1同比大增263%
1【安森美10月调涨功率半导体价格】
2【美国得州全面冻结数据中心审批】
3【阿里平头哥首次公布CPU规划】
9月22日消息,在阿里巴巴“2026云栖大会”上,阿里首次公布了平头哥倚天服务器CPU的规划 ——2027年Q3将推出倚天720和倚天730两代服务器CPU。
据介绍,倚天720将实现单核性能、核密度与能效的全面提升;倚天730将首次基于平头哥全自研CPU微架构设计,单核SPECint2017/GHz性能将最高提升至倚天710的1.4倍。
平头哥透露,未来几年将持续升级自研CPU微架构,基于第二代自研核的倚天750,将支持平头哥自研ICN片间互联总线协议,倚天CPU与真武AI芯片之间可通过ICN总线直接互联,进一步提升CPU与AI芯片的协同效率。
4【AMD市值首次突破1万亿美元大关,超越英特尔】
9月21日,AMD市值首次突破1万亿美元大关,成为少数几家达到这一里程碑的芯片制造商之一。
AMD成为继英伟达、博通和美光之后,第四家市值突破1万亿美元的美国芯片制造商。
AMD加快了人工智能产品的发布步伐,不再仅仅销售单个芯片,而是提供包含处理器、网络设备和相关硬件的完整系统,以与英伟达展开竞争。
另一方面,服务器中用于处理推理的中央处理器(CPU)与图形处理器(GPU)配合使用的需求不断增长,这帮助AMD从英特尔手中夺取了市场份额。
5【三星电子将在智能手机电池中植入安全识别芯片】
9月22日消息,据韩媒THE ELEC报道称,三星电子计划在即将推出的Galaxy A系列中低端智能手机上配备集成安全识别芯片的电池。
该芯片采用“物理不可克隆函数”技术,利用半导体制造过程中产生的随机性特征生成加密值,难以复制。据悉此类芯片由ADI和ICTK供应,三星晶圆代工28nm工艺节点制造。三星SDI将负责电池包的集成。
通过新引入的这一芯片,三星电子售后网络可快速了解用户电池的性质特征,方便后续回收处理。不过这也意味着第三方的替换电池会与原厂电池存在关键差异,是否会影响用户寻求平替电池尚待观察。
6【Omdia:中国大陆PC出货2026年全年预计预计下滑6%】







