三星电机签8793亿韩元MLCC供应合同

10月30日，韩国三星电机宣布，已与一家全球大型科技企业签署价值8793亿韩元的多层陶瓷电容器（MLCC）供应合同，将为其AI服务器及相关设备提供MLCC产品，供货期为2026年12月21日至2027年12月21日。由于保密协议限制，具体客户名称暂未披露。

这是三星电机今年披露的第八份长期供货合同（LTA），也是其迄今第二大MLCC供应合同。随着新订单落地，公司今年累计披露的长期供货合同金额已达到约5.18万亿韩元。

事实上，自今年5月以来，三星电机已经接连拿下多笔大额订单，业务范围覆盖MLCC、硅电容、功率电感及半导体封装基板。

5月20日，三星电机率先宣布与一家全球大型企业签署约1.56万亿韩元的硅电容供应合同，供货期为2027年至2028年。这是公司硅电容业务首次获得大规模订单，产品主要用于AI服务器GPU、HBM等高性能半导体封装内部，提升供电稳定性。

随后，三星电机又于6月30日和7月23日分别签署约4540亿韩元和2951亿韩元的AI服务器MLCC供应合同。

进入9月，大额订单进一步增加。9月1日，三星电机宣布获得价值1.0722万亿韩元的AI服务器MLCC订单，创下公司单笔MLCC供货合同金额纪录；9月29日，公司又获得约2850亿韩元的MLCC及电感供应合同。

10月份，三星电机的签约速度依然没有放缓。10月6日，公司获得约2856亿韩元的AI服务器MLCC订单；10月19日，又签署价值3605亿韩元的存储半导体封装基板供应合同。加上10月30日最新公布的8793亿韩元订单，今年累计披露的八份长期供货合同总额突破5万亿韩元。

需要指出的是，上述合同并非全部来自MLCC业务，其中还包括硅电容、电感和封装基板等产品。除5月签署的硅电容合同覆盖2027年至2028年外，其余已披露合同主要对应2027年的供货需求。

三星电机表示，目前已与约50家客户签署长期供货协议或正在推进相关谈判，预计2027年MLCC业务超过一半的营收将来自长期供货协议。

订单持续增长的背后，是AI芯片对高性能电容器需求的快速增加。

MLCC是电子电路中用于储存电荷、稳定电压及滤除噪声的关键被动元器件，广泛应用于智能手机、PC、汽车电子及服务器。随着英伟达GPU及各类AI ASIC的功耗持续提高，AI服务器对MLCC的容量、可靠性及耐高温、耐高压能力提出了更高要求。

三星电机指出，随着AI GPU和ASIC性能提升，单颗芯片所需的MLCC总容量预计将以每年约翻倍的速度增长。公司目前在AI服务器MLCC市场的份额已超过40%。

为满足客户需求，三星电机正在加快产能扩张。公司位于菲律宾拉古纳省卡兰巴的第三座MLCC工厂计划于2027年第一季度投入运营，同时还将扩充韩国釜山工厂的MLCC产线。

除了MLCC，三星电机也在扩大AI半导体封装基板业务。10月21日，三星电机与英伟达宣布建立战略合作关系，双方将共同投资扩建韩国世宗和釜山的ABF封装基板专用产线，并通过多年期供货合作支持英伟达下一代AI处理器及高速网络设备的生产。

持续增长的AI业务订单，也反映在三星电机最新财报中。

10月28日，三星电机公布2026年第三季度业绩，季度营收达到3.7633万亿韩元，同比增长30%；营业利润达到6910亿韩元，同比增长165%，双双创下单季度历史新高。

其中，负责MLCC等产品的组件事业部第三季度营收达到1.883万亿韩元，同比增长36%，AI数据中心相关产品成为主要增长动力。

从连续获得大额长期订单，到扩大MLCC和先进封装基板产能，三星电机正在进一步扩大AI基础设施业务规模。随着相关产品需求增长，公司也在通过长期供货协议提前锁定客户未来的采购需求。