AI带来的半导体景气，正在出现一个新的变化。
过去两年，市场关注的焦点几乎都集中在3纳米、2纳米，以及GPU、HBM等先进制程与先进封装。但随着AI服务器进入大规模部署阶段，真正支撑整个平台运行的电源管理IC（PMIC）、微控制器（MCU）、功率器件、网络通信芯片和各类控制芯片，也开始迎来同步放量。这些芯片大多采用28纳米、40纳米、55纳米甚至65纳米以上的成熟制程，推动8英寸与12英寸晶圆厂产能利用率持续回升，也让成熟制程代工价格重新进入上涨周期。
业界普遍认为，今年成熟制程的主旋律仍是“稼动率复苏”，而到了2027年，随着供需进一步趋紧，晶圆代工厂有望从“量增”迈向“量价齐扬”。
AI服务器并非只有GPU需要晶圆产能。事实上，一台AI服务器内部除了计算芯片，还需要数十颗负责供电、控制、网络连接和系统管理的辅助芯片。尤其是PMIC、高压电源管理芯片、BMC、MCU以及交换与网通相关器件，绝大多数仍建立在成熟制程平台之上。
这意味着，AI投资不仅拉动先进制程，也开始直接带动成熟制程需求。
随着AI基础设施持续扩张，成熟节点订单明显回暖。TrendForce预计，2026年全球前十大晶圆代工厂的8英寸平均产能利用率将回升至88%，下半年更有机会达到90%，显示长期低迷的成熟制程市场已经逐步走出库存调整阶段。
另一方面，供给端也出现变化。部分晶圆厂近年持续缩减旧世代产能，将资源转向22/28纳米特殊制程或更先进节点，使得成熟制程可用产能并未随着需求同步增加，进一步强化了价格上涨的基础。
联电已经率先反映这一趋势。市场消息指出，公司下半年已针对部分制程和特定客户进行选择性调价，涵盖部分成熟节点产品。随着22/28纳米及特殊制程需求持续回温，加上AI相关订单不断增加，整体产能利用率稳步改善。
相较于全面涨价，联电目前更倾向依据产品类型、客户组合与供需状况进行差异化定价。不过，若AI服务器、电动车与工业应用需求持续扩张，2027年价格调整的幅度与覆盖范围都有望进一步扩大，稼动率与平均售价同步改善，也将成为利润增长的重要动力。
世界先进则是另一家直接受惠AI电源需求的成熟制程厂商。
公司今年已经完成一轮价格调整，第三季度平均销售单价继续上升。由于长期深耕电源管理IC、高压驱动IC及特殊工艺，其产品结构与AI服务器所需的电源系统高度契合，高压PMIC和功率器件订单维持强劲，使8英寸产能逐渐趋于紧张，接单动能保持高档。
除了现有产能之外，世界先进与恩智浦共同投资的新加坡VSMC晶圆厂预计将在2027年进入量产阶段，未来将进一步补充12英寸成熟制程产能，也为公司中长期成长提供新的支撑。
力积电同样受惠于成熟逻辑与存储需求同步回暖。
随着客户库存逐步恢复正常，部分晶圆代工产品已经完成价格调整。尤其AI相关的电源、逻辑及外围控制芯片需求持续增加，使成熟制程稼动率明显改善。市场也传出，部分供需较为紧俏的产品，后续仍存在进一步调价空间。
从产品结构来看，这一轮需求增长主要集中在55纳米以上功率器件、65/55纳米MCU与PMIC，以及40/28纳米网络通信与控制芯片。这些产品虽然不像GPU拥有最高ASP，却是AI服务器、电源系统与网络设备不可或缺的基础组件，因此需求具有较高的持续性。
对于成熟制程而言，这也意味着产业逻辑正在发生变化。
过去几年，成熟制程主要受到消费电子疲弱与库存去化影响，晶圆厂竞争焦点是提高稼动率；而随着AI基础设施投资成为长期趋势，需求开始从手机、PC转向数据中心、电源管理与工业控制，成熟制程的价值也重新获得市场认可。
如果AI服务器建设周期持续延续，加上供给扩张相对有限，2027年的成熟制程市场有望正式进入“量价齐扬”阶段，联电、世界先进与力积电等以特色工艺和成熟节点为核心的晶圆代工厂，也将成为这一轮AI产业链中最直接的受益者之一。
（来源：内容来自半导体行业观察综合）
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