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至纯科技28纳米节点设备开发完成 全工艺机台均有订单

更新时间 2026-09-24来源 财闻正文 295字阅读约 1分钟1 张图片

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有投资者向至纯科技(603690.SH)提问,电子信息制造业发展“十五五”规划,重点攻关端侧智能计算芯片、高端HBM存储芯片等,请问贵司在HBM高带宽存储芯片领域有什么技术储备,有哪些设备可以应用于HBM 高带宽存储芯片生产过程?

9月23日,公司回答表示,公司半导体湿法设备可用于HBM芯片生产制造。公司半导体湿法设备聚焦晶圆制造的前道工艺,主要应用于扩散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜沉积等关键工序段前后,能够覆盖晶圆制造中包括逻辑电路、高密度存储、化合物半导体特色工艺等多个细分领域的市场需求,在28纳米节点设备开发已经全部完成,且全工艺机台均有订单,在更先进制程节点也已取得部分工艺订单。

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