高盛一直是PCB的重要推手，他们基本是隔三差五就出一个PCB的看多报告。
GS近期在香港举办的 2026 亚洲领袖峰会（8 月 31 日‑9 月 2 日）又接待了几个国内PCB龙头，下面是今天出的报告（胜宏是昨天的报告，沪电是今天早上的报告）。
胜宏：
核心讨论聚焦于：
(1) AI PCB 新平台爬坡
(2) 中国 / 泰国产能扩张，
(3) 覆铜板（CCL）成本。
总体而言，管理层表示公司将继续在中国和东南亚地区扩张 HDI和 MLPCB新产能，并计划未来扩张用于高速光模块及 CoWoP 的 mSAP（改良型半加成工艺）产能。
管理层预计公司 2026 年资本开支约为 200 亿元人民币（2025 年为 66 亿元），以支持 AI PCB 产能扩张，并表示 2027 年将继续扩张。
我们对胜宏科技保持积极看法，基于：(1) AI 基础设施爬坡，(2) AI PCB 规格向更高层数升级、驱动单机价值量（dollar content）提升，(3) AI 服务器中 PCB 用量上升以替代铜缆，(4) 客户向 ASIC AI 服务器 PCB 拓展，(5) 研发与资本开支投入承诺，(6) 高度自动化的生产线与仓储管理。维持 "买入" 评级。
2026 年下半年增长展望
公司在 2026 年下半年为新一代 GPU 平台量产 AI PCB，推动单机价值量提升，同时拓展新的 ASIC 客户。管理层对 AI PCB 规模扩张及向更高层数规格升级持乐观态度，以满足新平台的更高要求。
公司 2026 年第二季度毛利率为 32.1%（对比 2026 年第一季度 34.5%），管理层将环比下滑归因于产能扩张及折旧成本上升带来的短期影响。关于覆铜板（CCL）成本，管理层指出，受供应限制，非 AI 用覆铜板价格上涨；同时强调 AI 产品对覆铜板成本敏感度较低，公司能够将成本上涨传导给客户。
沪电：
本次交流重点围绕高端 PCB 产品升级、海内外产能协同扩张展开。我们看好公司后续增长，驱动因素包括：
1）AI 基础设施建设持续上量；
2）单机架算力密度提升、高速网络迭代带动 PCB 规格升级；
3）AI 服务器单机架 PCB 用量提升，PCB 替代铜缆，同时装配难度下降；
4）公司在研发与产能扩张上投入力度大，具备把握 PCB 行业上行红利的实力。维持买入评级。
这里多补充一点，之前星球中也提过，TPU V8的PCB已经在上个月开始量产，沪电是主要供应商之一。
AI PCB 产品规格升级：管理层认为，强大的技术实力、优异的产品可靠性以及综合成本优势，是公司在 AI PCB 领域的核心竞争力。
针对 AI 服务器、HPC 高性能计算、高速网络设备对信号完整性、电源完整性、长期可靠性提出的更高要求，公司正在强化超高层堆叠架构、新材料、高阶 HDI 技术能力。公司同步将前瞻性研发与量产能力相结合，迭代数字化、AI 赋能的制造体系。上述举措有望加速新技术实现稳定量产，持续优化数通业务产品结构。
产能扩张：
国内方面，公司持续推进 AI PCB 产线扩建，同步开展新产品、新技术研发。
泰国工厂已完成绝大多数全球头部客户认证，实现量产，同时持续优化产品结构、扩充产能。管理层目标强化多国工厂协同，在地缘环境复杂背景下，为客户提供及时、柔性的生产交付服务。
基于 2027 年预期每股收益给予 23 倍目标市盈率，得出 12 个月目标价 142 元人民币（这次非常保守）。23 倍目标市盈率参考同业公司市盈率‑盈利增速对应关系，结合公司 2027‑2028 年预期每股收益同比增速测算。
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