世界先进8英寸产能紧缺客户抢订新加坡12英寸新厂产能

世界先进董事长方略昨（28）日表示，AI浪潮带旺半导体需求，成熟制程供需吃紧状况恐延续数年，缺产能的时间可能比短期景气循环更长。

他提到，客户纷纷上门要产能，世界旗下台湾8吋厂产能已「彻底爆掉」，与恩智浦（NXP）合资的VSMC新加坡12吋新厂尚未量产，规划产能已被客户订满。

世界先进与恩智浦昨天在新加坡淡滨尼举行VSMC新加坡12吋厂开幕典礼，方略受访，并释出以上讯息。

随着新加坡新厂进度超前，该厂区原先规划损益两平及转盈时间都有望提前，2029年满载目标也有机会提前达成；相关确切营收贡献与财务数字，将在下次法说会进一步说明。

方略认为，AI投资带来的产能排挤不只影响AI产品，也压缩其他应用的供给；即使业界出现希望AI发展放缓的声音，也不代表晶圆厂产能会因此空出来。

他指出，AI建置趋势已难逆转，全球半导体产能普遍吃紧，成熟制程供需紧张的时间可能比短期景气循环更长。世界同步布局边缘AI智慧电源系统，方略表示，VSMC加入后，有助公司在相关应用站得更稳、布局更深。

恩智浦总裁暨执行长Rafael Sotomayor表示，VSMC新加坡12吋厂除满足恩智浦对成熟制程的长期需求，也将成为未来Physical AI（实体AI）发展的重要制造基地。

VSMC新加坡12吋厂历时22个月完成建置，目前进入试产阶段，首批晶圆良率超过99%，预计2027年第1季量产。该厂区采用130纳米至40纳米制程，生产混合讯号、电源管理、类比产品及硅中介层，支援高速运算、行动装置、车用、工业与消费性电子需求；2029年满载时，月产能预计达4.4万片12吋晶圆。

方略说，VSMC新加坡12吋厂月产能由原先提过的5.5万片调整为4.4万片，并非需求转弱，主因新增硅中介层（silicon interposer）后，制程步骤和设备需求增加，无尘室空间也受到限制，必须调整晶圆片数。硅中介层是CoWoS先进封装的重要元件，方略预期，相关产品在VSMC产能中的占比将「显著」。

世界先进新加坡12吋布局可能比原定计划更快推进。世界先进董事长方略今（28）日在主持VSMC完工典礼受访表示，VSMC首座12吋厂第一期产能已全数被客户预订，新增需求只能等待下一阶段产能，因此二厂规划时程将提前启动，公司已开始搜集客户、财务及技术需求，评估第二座厂提前启动的可能性。协助VSMC建厂的台积电副总庄子寿也做出指引，证实紧邻一厂的空间有足够建第二座12吋厂的空间，但未来如果还再扩建新厂，得再找新的土地。

面对市场开始讨论AI投资降温，方略也直言，AI发展已「势不可挡、不可逆」，即使未来成长速度放慢，也不代表晶圆产能就会空出来。

方略指出，目前已有客户提出新增产能需求，由于首座厂产能已被预购一空，公司必须开始思考下一阶段扩产。目前已有十多家客户进行相关讨论，世界先进正密集搜集现在与未来需求，作为二厂决策依据。他接着说：「由于12吋产能满载时程提早，因而达到损益两平的时间也会提前。

媒体追问第二座12吋厂今年底是否会定案、明年启动？方略未给出时间表，但推动态度比先前更积极。他说：「12吋厂投资庞大，且要确认财务、客户需求与技术定位，我们会谋定而后动，一旦动的话，我们就会快。」

VSMC于2024年正式成立，同年12月举办动土仪式，建置12吋晶圆厂，历时22个月完成建厂，并已顺利试产首批晶圆，达到良率超过99％的成果，预计将按规划时程量产。该晶圆厂将采用130纳米至40纳米制程技术，生产混合讯号、电源管理、类比产品及矽中介层等产品，以支援高速运算、行动装置、车用、工业及消费性电子等终端市场需求。

方略指出，VSMC跨过第一座12吋厂门槛后，建厂经验、团队能力都大幅提升，且不少厂务基础设施及建筑已经完成；随着首厂量产、营收扩大，下一阶段投资的财务压力可望降低，未来再建一座厂的难度将比第一座低。

至于二厂采用何种制程，是否进一步朝28纳米等技术推进，方略表示，目前仍在「看、听、想」，尚未定案，产品、制程及应用定位都会直接影响最终投资金额。合作模式则仍将延续目前与恩智浦（NXP）合作架构。

方略对AI景气的看法，也成为加速推进VSMC第二厂的有力凭借。他认为，这波AI带动的半导体需求与过去短期景气循环不同，过往产业常出现快速的「ups and downs」，但这一波看起来持续时间会更长。

对于AI何时出现显著放缓，方略坦言市场没有一致答案，「有人讲2027年底，有人讲2028年，有人讲2030年」，这些预估都相当主观，目前没有人能准确判断真正转折点。

但他强调，「即使放缓，并不表示产能就会空下来。」目前全球资金、人才、电力及半导体资源大量流向AI，反而对其他应用形成排挤，世界先进既有功率半导体产能甚至已无法完全满足客户需求。

（来源：经济日报）