IT之家 9 月 24 日消息，台媒《电子时报》当地时间今日报道称，台积电 (TSMC) 已确定自 2027 年 1 月起进一步上调晶圆出货价格。
报道指出，此轮涨价的具体涨幅依工艺节点而定，2nm、3nm 等先进制程涨幅相对较高，成熟 / 特殊制程则逐案差异化调整，整体约为 3~5%。
半导体合同制造市场整体呈现供不应求态势，这一情况在与 AI 需求强绑定的先进制程上最为突出，供电、驱动等外围芯片的产能也连带吃紧。这是台积电等业者调升价格的底气。
另一方面，TSMC Arizona 等海外站点前期建设成本高昂。台积电提升定价也有助于缓冲美国等地晶圆厂逐步量产带来的毛利率稀释。
主芯片、外围芯片、内存、存储以及 PCB、载板等元器件成本的持续集体上涨，也意味着终端的科技硬件产品面临更大的定价压力。
