摘要
三大巨头呼吁放缓AI前沿发展，中美集体发声反对。近日，摩根士丹利发布深度报告指出，全球AI基建竞赛正在形成一个远超半导体范畴的多年期投资周期，AI算力正在拉动覆铜板上游材料与半导体材料全面升级与重估，高端供给紧缺将贯穿2027至2028年。AI材料板块较高点已大幅回调，但材料含量与规格升级的核心驱动未变。机构建议关注这些方向的标的。
投资要点
① 全球AI基建竞赛正形成一场超级周期
② AI材料高端供给紧缺，涨价持续扩散
③ 机构建议关注这些标的
全球AI基建竞赛正形成一个超级周期
9月15日，A股三大指数集体收跌，PCB、半导体产业链等方向逆市表现活跃。
消息面上，Anthropic首席执行官Dario Amodei上周六发表文章，呼吁放缓前沿AI模型开发，为安全研究及对齐工作争取时间。马斯克与OpenAI首席执行官奥尔特曼均公开表示支持。
对此，中美均发声表达了反对意见。据每日经济新闻，当地时间9月14日，美国总统特朗普公开反对Anthropic CEO Dario Amodei呼吁放缓AI发展的立场，并表示美国不能放慢AI发展步伐。
据央视新闻，9月14日，外交部发言人郭嘉昆主持例行记者会。有记者提问，埃隆·马斯克等人上周末呼吁人工智能公司放缓前沿发展，并认为“中国在人工智能领域的优势可能对美国构成国家安全风险”。对此您有何评论？郭嘉昆表示，人工智能的发展关乎全人类共同福祉，各方应该共同推动人工智能开放包容、普惠向善。散播各种威胁叙事、搞对抗和恶意竞争，只会干扰人工智能全球治理进程，不符合任何一方利益。
近期，摩根士丹利在最新研报《AI基础设施：材料的超级周期》中指出，全球AI基建竞赛正在形成一个远超半导体范畴的多年期投资周期。
该行预计云厂商现金资本开支2026年约1.2万亿美元、同比增长104%，2027年进一步升至约1.6万亿美元。据其测算，全球PCB市场将从2025年的约580亿美元增至2030年的约1350亿美元，AI/数据中心CCL需求同期从40亿美元增至300亿美元，增长逾7倍，贡献行业净增长的约九成。
