10月7日消息，近日，华为在海外社交媒体账号上披露了9月29日，华为常务董事、产品投资评审委员会主任、终端BG董事长余承东与国际媒体的圆桌会议纪要，系统谈到了华为在芯片、鸿蒙、AI、折叠屏以及海外市场方面的最新进展。
谈芯片：基本摆脱对美国技术的依赖
余承东表示，2019年之后，华为开始与中国供应链合作，依靠本土技术制造先进芯片，同时自研操作系统、基础工具和软件。2023年起，华为重新实现手机芯片在国内生产。
余承东称，依靠国产供应链、材料、工艺、芯片以及鸿蒙系统，华为目前已经基本摆脱对美国技术的依赖。
余承东以刚刚发布的Mate 90系列搭载麒麟9050 Pro为例，其中包括巴龙Modem、ISP、移动安全处理器MSP、灵犀CPU、Maleoon GPU以及采用达芬奇架构的AI NPU，均由华为自行设计。
谈鸿蒙：逐步推向全球市场
余承东表示，华为从2019年开始开发HarmonyOS。目前运行HarmonyOS 6和HarmonyOS 7的手机、PC和平板等设备已经超过9000万台，预计今年年底突破1亿台。
鸿蒙应用和服务数量已经超过45万个，全球注册开发者达到1100万，应用创新合作伙伴超过2.3万家。
余承东认为，鸿蒙正在成为继苹果iOS和Google Android之后的又一个操作系统生态。
余承东坦言，开发操作系统最难的并不是把系统本身写出来，而是建立应用生态。微软Windows Phone、三星bada和诺基亚Symbian都曾尝试建立移动生态，但最终没有成功。他认为，华为能够在更晚进入市场的情况下建立起鸿蒙生态，本身非常困难。
未来华为也考虑逐步把鸿蒙推向全球市场，但不会快速扩张，而是一步一步推进。
谈AI：下一阶段的核心方向
谈及AI，余承东表示AI是华为下一阶段的核心方向。华为拥有昇腾AI算力平台和openPangu大模型，同时把AI用于智能驾驶、通信网络运维以及企业数字化。消费者侧则有鸿蒙小艺，余承东将其类比为Android生态里的Gemini。
谈折叠屏：欢迎苹果加入
对于刚刚上市的新品，余承东透露，第一代Mate XT及其优化版本累计销量已经超过100万台。第二代三折叠Mate XT 2本月刚上市，目前出货量已接近10万台，华为预计其生命周期总出货量也将超过100万台。
他还表示，目前Mate XT 2仍处于供不应求状态，未来会逐步推向海外，重点包括中东、亚太市场，华为也希望进入欧洲。
对于苹果进入折叠屏市场，余承东表示欢迎。他提到华为已经研发折叠屏8年，并在铰链、影像模组小型化、屏幕可靠性等领域持续投入。
他还表示，在苹果iPhone Duo发布后一周，华为Pura X Max销量反而增长了76%。目前Pura X Max上市后的累计销量已经超过100万台。华为当前占中国折叠屏手机市场约75%的份额。
谈成本上涨：尽量自行消化成本，不让消费者承担
余承东表示，过去两年存储芯片价格大幅上涨，平均给每部手机增加了超过200美元成本。由于华为手机普遍配置较高的存储规格，受到的影响甚至更明显。
华为此前选择自己吸收较大部分成本，因此终端业务利润率明显下降。但余承东坦言，这种做法无法长期持续，未来华为同样需要涨价，因为企业首先必须保证业务能够生存。
他判断，存储价格上涨会进一步压缩低端智能手机市场，推动厂商更多转向中高端。高端市场恰恰是华为长期投入的领域，因此公司有信心继续竞争。
以下为纪要全文：
余承东回顾了自己在华为三十三年的技术历程。1993年他入职时公司仅有数百人，如今员工规模已突破20万，其中近半数深耕于研发一线。从2007年到2025年底，华为累计研发投入超过1.8万亿元人民币，研发占收入比重从早期的10%大幅提升至近年来的20%以上。长期的底层积累沉淀出扎实的技术底座与规模庞大的专利储备。随着全球步入人工智能时代，华为确立了以鸿蒙智行、智能办公、智慧家居、运动健康和影音娱乐为主的五大智慧生活场景，作为终端业务未来十年的核心指引。
从智能手机、个人电脑、智慧屏再到联合打造的智能汽车，华为全场景硬件的核心底座正是自研芯片平台与鸿蒙操作系统。在过去，华为是全球化的坚定拥护者，与欧美、日韩及中国台湾的供应链伙伴保持着极其紧密的互利合作。2019年外部变故发生后，面对生存考验，华为与国内产业界全面协同，依托本土技术逐步补齐了先进芯片制造、操作系统研发和底层基础软件的短板，并在2023年重新恢复了手机核心芯片的本土化供应，基本摆脱了对外部技术的依赖。
在最新面市的Mate 90系列中，手机搭载了全新的麒麟9050 Pro芯片，整机性能相较上一代提升了31%。这颗芯片集成的巴龙基带、图像信号处理器、安全处理器、灵犀架构中央处理器、马良图形处理器以及基于达芬奇架构的人工智能计算单元，全部由华为自主研发，在外部半导体工艺受限的前提下实现了极高的能效比与整机系统级表现。
不仅如此，华为在芯片领域取得了全新的架构性突破。今年5月对外公布的Tau缩放定律及逻辑折叠技术已正式应用于麒麟9050 Pro。该技术通过将芯片逻辑层进行三维立体垂直堆叠，并利用层间高密度互联重构电路拓扑，大幅缩短了信号关键路径并压低了系统延迟。基于该芯片的算力支撑，Mate 90系列已实现直接在手机本地运行300亿参数规模的混合专家架构大模型。
在操作系统层面，鸿蒙经历了从无到有的艰难跨越。目前运行鸿蒙6和鸿蒙7系统的手机、平板和个人电脑等设备已超过9000万台，预计年底将正式跨越1亿台里程碑。此前微软、三星和诺基亚在移动系统上的尝试均未成功，而鸿蒙不仅存活下来，其原生应用与元服务数量更已突破45万，全球注册开发者突破1100万，生态伙伴超2.3万家。在站稳本土脚跟后，华为正筹划未来分步骤、稳妥地将鸿蒙系统逐步推向海外市场。
在人工智能版图内，华为以昇腾作为算力底座，辅以自研的盘古大模型、智能驾驶算法以及鸿蒙小艺智能助手，全面赋能通信网络运维与千行百业的生产力重塑。谈及海外市场，余承东坦承2019年制裁前华为曾登顶全球手机出货榜首，如今海外手机年销量虽降至数百万台，但正在稳步寻求破局。与此同时，智能穿戴设备已拿下全球与中国市场双料第一，无线耳机在多个国家名列前茅，移动宽带路由器等连接设备也在拉美、中东等地区广泛普及，平板电脑业务同样在自主系统的加持下持续逆势增长。
针对近期上市的三折叠手机Mate XT 2，余承东透露，该系列一代及升级款销量已突破百万台，二代产品上市当月出货即接近10万台，预计总出货量同样将超过百万台，目前市场处于严重的供不应求状态。面对美国同行近期首度推出的折叠屏竞品，余承东表示华为早在八年前便深耕折叠形态，开创了水滴铰链无缝折叠等关键工业设计，并于去年春季就推出了横向折叠屏Pura X。颇具戏剧性的是，在竞争对手发布其折叠新品后的当周，华为宽屏折叠机Pura X Max的销量反而大幅逆势激增了76%，该机型上市数月累计销量已破百万台。目前华为在中国折叠屏手机市场占据了75%的压倒性份额。
针对全球半导体供应链与成本波动，余承东指出，存储芯片价格的非理性飙升给全行业带来了沉重打击，导致单台手机的硬件成本凭空增加了200多美元。华为手机由于存储规格更高，承受的成本压力尤为沉重。虽然华为前期始终保持克制、尽量内部消化以减轻消费者负担，但由于整体利润率受到严重挤压，为了业务的可持续运转，后续产品也不得不逐步跟进调价。随着入门级产品受成本挤压逐步边缘化，手机市场正加速向中高端集中，而这正是华为擅长的主阵地。在海外发达市场，华为正考虑通过重新打通电信运营商这一核心分销渠道来实现破局。
针对国内芯片制造工艺的现实瓶颈，余承东坦率指出，极紫外光刻机技术确实是制造前沿芯片的关键基石，目前中国仍在全力攻坚这一领域，现阶段本土制造依然严重依赖深紫外光刻技术。正是在技术获取受限的逆境下，华为才探索出了逻辑折叠这种新型物理堆叠路径。面对先进制程缺口，华为选择利用系统工程思维来破局，通过鸿蒙系统底层的软硬件紧密协同、软硬件一体化优化、多层次散热技术以及端云算力互补，在整机体验层面全面弥补制造工艺上的代差。
