【文/观察者网 周砚之】
9月30日，美国众议院美中战略竞争特别委员会主席、共和党议员约翰·穆勒纳尔致信国务卿鲁比奥，要求美国政府加强审视韩国与中国不断发展的关系。他列举的问题包括中韩高层交往、台湾问题以及韩国国内针对中美企业的监管。在科技领域，他特别点出了三个地点：三星电子西安工厂，以及SK海力士位于无锡和大连的工厂。
穆勒纳尔认为，这些位于中国境内的韩国半导体产能，可能成为北京对盟国科技生产施加影响的“杠杆”。
这意味着，华盛顿对盟友半导体产业的关注，正在从“你使用什么设备”，进一步转向“你的关键产能究竟放在哪里”。
被点名的这几座工厂确实有着重要意义。
三星西安基地承担NAND闪存生产，也是三星最重要的海外存储芯片基地之一。TrendForce今年援引产业信息估算，2025年中国约占三星NAND总产量的30%至35%。SK海力士的无锡基地则长期承担DRAM生产，公司自己将其称为“最大规模海外生产基地”；TrendForce估计，2025年中国工厂约占SK海力士DRAM产量的35%至40%，NAND产量更达到40%至45%。
也就是说，如果把三星和SK海力士视为美国AI和数据中心供应链的重要组成部分，那么相当一部分存储芯片产能实际上仍然落在中国。
这正是美国近年来不断收紧政策的背景。
2023年，美国曾给予三星和SK海力士中国工厂“经验证最终用户”（VEU）资格，使它们可以在无需逐批申请许可证的情况下进口部分美国半导体设备。但2025年，美国商务部取消了这一待遇，并明确表示，原则上仍会允许这些企业维持中国现有工厂运转，却不打算批准它们在中国扩大产能或升级技术。相关变化从2025年12月31日起生效。
此后，三星和SK海力士获得了2026年度设备进口许可，但政策已经从长期豁免变成需要持续获得华盛顿批准。
这带来了一个颇具讽刺意味的后果。
路透社今年8月报道称，三星和SK海力士近年一直在评估中国中微公司（AMEC）的刻蚀设备，以防美国进一步限制它们的中国工厂获得西方设备、维修和零部件。三星和SK海力士均否认曾为中国工厂测试中微设备，但路透社援引知情人士称，相关评估已经持续约两年。
换句话说，美国希望通过设备出口管制降低中国半导体产业获得先进技术的能力，但对韩国企业而言，如果美国设备未来越来越难进入中国工厂，最现实的备选方案恰恰可能是寻找更多中国设备。
因此，穆勒纳尔现在提出的问题，比单纯的出口管制又向前走了一步。
过去美国的逻辑是：韩国企业可以继续在中国生产，但必须依赖美国许可获得关键设备，而且不能无限升级。
现在国会部分议员开始进一步追问：如此大规模的盟国产能长期留在中国，本身是不是已经构成供应链风险？
这两者区别很大。
如果这种观点进一步进入美国政府政策，那么三星西安、SK海力士无锡和大连面临的长期压力，就不再只是“还能不能买美国设备”，而可能变成“这些产能是否应该逐步迁离中国”。
但让三星和SK海力士迅速撤出中国同样不现实。几十年来形成的工厂、供应商、工程师体系以及庞大的既有投资，都决定了迁移不是简单复制一座工厂。美国自己也高度依赖韩国存储芯片：在AI繁荣带动HBM、服务器DRAM和企业级SSD需求激增的情况下，过快压缩中国现有产能甚至可能反过来扰动美国科技企业的供应。
所以，这次国会质询真正值得关注的，不是韩国是否正在“倒向中国”。
而是美国对半导体盟友提出的要求正在变化：从限制中国获得先进设备，逐渐转向要求整个盟友供应链在地理上也降低对中国的依赖。
对三星和SK海力士来说，这恐怕才是西安、无锡和大连突然被写进美国国会政治议程的真正原因。
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