人工智能算力产业的爆发，持续带动高速光通信产业链景气度攀升，作为核心元器件的硅光集成芯片赛道迎来资本热潮，一众国产芯片企业纷纷开启上市之路。成立五年的本土Fabless（无晶圆厂）硅光芯片设计企业——上海羲禾科技股份有限公司（下称“羲禾科技”）已向上交所递交科创板上市申请，拟募资24.3亿元加码主业。
依托硅光集成芯片产品矩阵，羲禾科技在短短两年内实现业绩跨越式增长，摆脱前期亏损状态。但在亮眼增速背后，界面新闻记者注意到，这家公司客户与供应商两端较为集中、核心技术“行业领先”论断缺乏国内同行数据支撑、头部客户自研浪潮挤压第三方生存空间等多重风险交织。
单一大客户贡献六成收入
羲禾科技主要产品为高性能硅光集成芯片，产品速率覆盖400G、800G 及1.6T。2023-2025 年，公司分别实现营业收入 623 万元、7095 万元和 4.61 亿元，年复合增长率超 8 倍；同期归母净利润分别为 - 2834 万元、-2246 万元和 1.76 亿元。
界面新闻记者注意到，羲禾科技客户集中度高企，2023年至2025年，公司第一大客户收入占比分别为90.9%、87.22%和60.4%，其中，2025年第一大客户A是公司当期收入暴增的一大推手。
2023年和2024年，羲禾科技境外收入占比较低，2025年公司境外收入占比跃升至47.15%。公司表示，境外收入主要来自于客户A，但未披露该客户的注册地与实际业务属地。
更值得关注的是羲禾科技核心客户的更迭：2023 年第一大客户为客户 E，2024 年变为华桐电子，2025 年又替换为客户 A。
会计师张敏对界面新闻记者表示，羲禾科技第一大客户贡献逾六成收入，且该客户在一年内突然崛起替代原有核心客户，一旦该客户因自研芯片导入、采购策略调整或地缘贸易摩擦减少订单，公司业绩将面临下滑。如果是境外客户，贸易政策、出口管制等不确定性更高，抗风险能力明显不足。"
界面新闻记者注意到，相比客户集中，羲禾科技的上游供应链集中度更高。2023年至2025年，公司前五大供应商采购占比分别为93.96%、95.79%和95.70%；第一大"供应商A"采购占比从54.54%升至83.75%、86.56%，2025年采购额约2.14亿元，主要为晶圆代工及流片工程费。
羲禾科技未披露供应商 A 的真实身份，其是否为境外厂商、是否存在供应链地缘风险均不明确。伴随高采购集中度而来的，是公司账面预付款的增长：截至 2025 年末，羲禾科技预付款项余额达 1.34 亿元，主要为向供应商支付的产能锁定费用。
半导体行业分析师于超对界面新闻记者表示，全球范围内能够稳定量产硅光芯片的晶圆代工厂数量本就有限，行业普遍存在上游产能紧张的问题。但一家公司将近九成采购集中于单一代工厂，供应链的脆弱性非常突出。高额预付款本质上是用资金锁定产能的无奈之举，也直接反映出公司在产业链中议价能力偏弱，对上游核心供应商的依赖度极高。
多份市占率数据差异大
市场份额是科创板企业论证行业地位与核心竞争力的关键指标，也是投资者估值的重要参考，但羲禾科技披露的市占率，不同机构数据存在一定偏差。
羲禾科技招股书主要采用弗若斯特沙利文数据，即公司2025年硅光集成芯片全球市占率约13%（出货量口径15%、收入口径13%）。而根据光通信行业专业咨询机构LightCounting 2026 年 5 月数据统计 ，2025 年度全球硅光集成芯片出货量约为 4,400 万颗，对应公司2025年出货量475.43万颗全球市占率约为11%，出货量口径两者相差4个百分点。
羲禾科技出货量口径15%与收入口径13%之间2个百分点的落差，或暗示公司产品单价可能低于行业平均水平。这一方面源于产品单价伴随量产持续下调，另一方面也与产品结构有关。公司2025年收入中，400G收入占比达92.47%，相对高端的800G和1.6T产品合计收入占比不足8%。
天使投资人郭涛对界面新闻记者表示，目前羲禾科技仍有60%以上的毛利率，但出货量市占率高于收入市占率的特征，一定程度反映出公司在行业竞争中处于中端偏下的市场定位，随着后续国产硅光芯片厂商产品陆续放量，中低端市场将率先迎来价格战。
数据无法获取？
科创板定位面向 “硬科技” 企业，技术先进性是上市审核的核心考量之一。羲禾科技多次表示，核心产品在调制器半波电压（Vpi）、调制器带宽等关键指标上 “处于行业领先水平”，但这一表述的依据却并不充分。
其中，调制器半波电压（Vpi） 是指让调制器输出光强从最大值降到最小值所需的驱动电压峰峰值。该数值越低，代表驱动芯片的功耗越小、对驱动电路的要求越低，芯片的能效表现越好；调制器带宽则决定了芯片能够支持的最高数据传输速率，是衡量硅光芯片技术代际的核心指标，带宽越高，产品可支撑的速率上限越高，技术壁垒也越强。
在招股书中，羲禾科技以 100G/lane DR4 发射芯片为例，披露其调制器半波电压为 6.5V，优于国外领先厂商的 7V，但对于国内领先厂商的同类指标，却以 “无法获取” 为由未做对比。类似情况还出现在 100G/lane DR8、100G/lane 2×FR4、200G/lane DR8 等多款产品的指标对比中。
在回复交易所问询函时，羲禾科技补充了部分国内厂商的调制器半波电压数据，但在核心的调制器带宽指标上，仍多次出现 “国内领先厂商指标无法获取” 的情况。例如 200G/lane DR4 发射芯片，公司披露其调制器带宽大于 55GHz，优于国外领先厂商的 45GHz，但国内厂商的对应数据依然缺失。同样的问题也存在于 200G/lane DR8、200G/lane 2×FR4 等发射芯片的对比中。
对此，投行人士杨鸣对界面新闻记者表示，“行业领先” 的认定直接关系到企业是否符合科创板的硬科技定位。羲禾科技一边宣称技术领先，一边却无法提供国内同行的对标数据，这种表述的审慎性值得商榷。国内硅光芯片赛道并非没有竞争对手，以 “无法获取” 为由回避国内同行对比，有选择性披露信息、误导投资者的嫌疑。
界面新闻记者注意到，羲禾科技的核心客户群体正纷纷自研芯片，第三方独立芯片厂商的市场空间面临持续挤压。
从行业趋势看，光模块头部厂商自研硅光芯片已是普遍现象。以中际旭创、新易盛为代表的全球头部光模块企业，均已布局硅光集成芯片自研。根据弗若斯特沙利文的数据，中际旭创 2025 年硅光集成芯片出货量位居全球第一，其控股的苏州湃矽已从早期的技术补充角色，成长为高端硅光芯片的主力供应方，在高速产品中的渗透率持续提升。
羲禾科技第一大客户 A 同样存在自研硅光芯片的规划与布局。此外，另一家具备自研能力的客户 F，已在 2025 年停止向羲禾科技采购，公司给出的解释是 “原定项目不参与”，但并未说明该客户的相关需求是否已被自研芯片替代。
这意味着，羲禾科技不仅当前业绩高度依赖单一大客户，更面临着核心客户未来逐步转向自研、减少外采的长期风险。对于 Fabless 模式的第三方芯片设计厂商而言，一旦下游头部客户完成自研替代，其市场空间将被大幅压缩，成长逻辑也将受到冲击。
