未来1–2年内，设备交付周期与供货能力，将成为制约新增高端ABF载板产能扩张的最核心变量。
随着AI加速器与服务器CPU性能持续提升，芯片不仅在计算核心数量、I/O通道上不断增加，集成复杂度也同步走高。高带宽内存（HBM）、高速SerDes以及芯粒（chiplet）设计的集成度不断提高，让封装内部的信号传输、供电以及器件互连变得复杂得多，推动高端IC载板朝着更大面积、更多层数的方向发展。
这一趋势大幅增加了单块载板所需的处理资源与制造工作量。因此，高端载板未来的产能，不仅取决于上游原材料供需缺口的收窄，还需要有效制造产能同步扩张。此外，随着AI和高性能计算（HPC）芯片出货量增长，高端载板供给必须持续扩容，会进一步加剧这类工艺瓶颈。
单芯片对应的载板加工面积三年将增长99%以Nvidia的AI加速器为例：随着单GPU性能、内存带宽以及封装集成度提升，载板规格从2020年Ampere架构的3000平方毫米、10–12层，发展到2026年Rubin架构的9500平方毫米、20层以上。
AMD下一代 “Venice” 服务器CPU载板也呈现相同趋势，面积扩大至7200平方毫米，层数达到18层以上。纵观各类计算平台的产品路线图不难发现，更大尺寸、更多层数已经不再是个别产品孤立的规格升级，而是高端AI加速器和服务器CPU共同的结构性发展趋势。
DIGITIMES Intelligence分析载板规格升级对制造资源需求带来的影响并估算：单块高端载板的等效加工面积（载板面积乘以层数计算得出），将从2025年的77868平方毫米增长至2028年的154917平方毫米。也就是说，即便不考虑出货量增长，仅载板尺寸和层数增加这一项，就会提升厂商每颗芯片需要处理的物理面积与工序数量。由此，等效载板加工面积三年内几乎翻倍，仅规格升级本身就会带来制造工作量的大幅增加。
加工负荷上升，核心设备成为产能落地的关键变量载板向大尺寸、多层结构演进，持续推高单颗芯片对应的等效加工面积与生产复杂度。一方面，单块载板尺寸变大后，标准面板或载盘上可放置的载板数量减少，设备单次加工的有效良品产出下降；更大的外形尺寸也加大了翘曲度、平整度以及电镀均匀性的管控难度，难以形成有效可用产能。另一方面，多层ABF载板需要重复多轮制造工序，压合、电镀、曝光、蚀刻等工艺要反复执行，延长了单块载板在专用设备上的驻留时间。厂商若要维持同等出货量，就必须按比例新增设备。
DIGITIMES Intelligence指出，高端ABF载板扩产带来的供给压力已经从原材料蔓延到核心工艺设备。据业内消息，不同设备品类的紧缺程度各不相同，真空压合设备以及部分湿法工艺设备供需最为紧张。举例来说，SAP湿法工艺设备的订单能见度目前已经排到2027年，部分订单洽谈周期甚至延伸至2028年。与此同时，高端ABF载板真空压合设备的交付时间已经推迟到2027年末。
多家头部中国台湾厂商已经提前下单锁定设备产能。对于没有提前锁定设备的竞争对手而言，未来1–2年内，设备交付周期与供货能力，将成为制约新增高端ABF载板产能扩张的最核心变量。
*声明：本文系原作者创作。文章内容系其个人观点，我方转载仅为分享与讨论，不代表我方赞成或认同，如有异议，请联系后台。
