10月21日，国盛证券在小金属行业专题研究-磷化铟研报中指出，AI算力的光子血脉，从卡脖子到国产替代的价值重估。
磷化铟（InP）是第二代III-V 族化合物半导体核心材料。磷化铟凭借饱和电子漂移速率高、发光传输损耗偏低的特性，在光电芯片衬底原料中形成独特竞争优势，自此磷化铟在光通信赛道开启商业化落地，成为光模块内部半导体激光器、接收器的关键制备原料。除此之外，依托高频低噪声、击穿电压较高的材料特点，伴随高压大功率器件应用频次提升，2010年之后磷化铟逐步投入雷达激光器件、射频器件的生产环节。
磷化铟制备依赖高纯铟、高纯磷，原料均为稀缺品种。1）高纯铟：铟作为典型的稀散金属，兼具稀缺性与伴生性。原生铟是在加工提炼其他金属矿物时作为副产物产生，其供给资源天然受限，供给弹性很小。目前，中国作为铟第一大的资源国，出口管制逐渐趋严，进一步制约铟的供给。同时磷化铟制备需使用6N 级以上的高纯铟，目前全球仅少量企业具备高纯铟的规模化制备能力。住友电工、美国AXT、JX 金属三家全球头部磷化铟衬底厂商，普遍无原生铟资源，依赖进口粗铟进行深加工，扩产意愿受原料制约明显。2）高纯红磷：高纯红磷直接决定磷化铟衬底的晶体质量和位错密度。尤其7N 级高纯红磷，作为6英寸磷化铟衬底的必备材料，其制备难度最高。据青岛董家口新材料科技创新基地官方报道，7N 红磷全球需求约800-1000吨，海外有效7N 产能400-450吨，国产有效7N 产能<40吨，国产化率<5%，进口依赖超90%。26年海外对华配额收紧，国内多数企业只能通过长协锁货保障供给，部分无长协的中小厂商被迫降产。
尺寸升级是大势所趋，海外厂商已锁定6英寸。6英寸磷化铟衬底是专为AI 高速算力场景定制的高端核心材料。相较于中小尺寸衬底，6英寸具备单晶圆产出芯片数量多、一致性高、成本更低、适配高密度集成封装的优势，是当下及未来AI 算力产业的绝对主流需求规格。海外头部厂商Coherent 和Lumentum 已全面布局6英寸磷化铟产线，6英寸衬底市场需求有望即将快速增长。据Yole 数据，2026年全球6英寸高端衬底需求占比已突破62%，且未来三年占比将持续提升至80%以上。
磷化铟紧缺格局难以短期缓解。全球磷化铟衬底缺货缺口超200万片，头部企业订单已排至2028年，长期协议锁定未来数年产能。叠加6G 前传、车载激光雷达、量子计算等新兴领域同步入局抢产，磷化铟需求有望持续增长。供给端，磷化铟无有效缓冲渠道：第一，衬底环节高度垄断，全球高端4/6英寸磷化铟衬底有效产能仅60-75万片/年，AXT、住友电工、JX金属三家海外厂商占据85%以上市场份额，新增产能释放周期长达18-36个月；第二，核心原料高纯铟及高纯红磷资源稀缺，提纯至7N 级别量产产线数量极少，产能扩张周期超过3年；第三，磷化铟单晶生长设备海外交付周期12个月以上，设备供给本身存在瓶颈。
投资建议：供给端大尺寸磷化铟衬底制备及客户认证难度较高，短时间很难大规模释放，需求端光通信有望持续贡献增量，带动磷化铟需求中长期稳增。我们认为磷化铟紧缺格局难以短期缓解，看好磷化铟板块长期配置价值。重点关注:光智科技、云南锗业、武汉天源。
风险提示：技术迭代风险、良率爬坡不及预期风险、客户认证失败风险、行业供给释放超预期风险、下游算力资本开支不及预期。
