AMD宣布，面向AI数据中心，尤其是AI智能体应用，推出全新的机柜级参考解决方案“Helion”， 基于Zen6 EPYC 9006系列处理器，最大特点就是纯CPU打造、完全开放、灵活可扩展。
AMD此前打造的Helios机柜级方案，同时包含CPU、GPU，主角是GPU。
这次的Helion，主角则换成了CPU，可以只有CPU，也可以加入少量GPU。
芯硬件注：
两个代号很有意思，写法异常接近，但意思截然不同：
Helios是古希腊神话中的第一代泰坦神族太阳神、光明之神。
Helion则是天文学和核物理学中的氦三原子核（3He），地球上极少，但月球上极为丰富。
为什么要做两套不同的方案？根源就是不同AI智能体的算力需求各不相同。
目前，行业已进入智能体大规模落地应用的阶段，无论国内的字节、腾讯、阿里，还是国外的Meta、OpenAI、Anthropic，都在积极部署，用户规模迅速膨胀。
不过，智能体并非千篇一律，AMD将其可以分为三类，各自适合不同的后端服务器：
一是个人智能体（Personal Agent），需要高密度服务器，追求的是单位功耗可以承载的智能体数量。
二是企业智能体（Enterprise Agent），匹配均衡型服务器，核心优化目标是可以同时运行的高性能智能体的数量。
三是技术计算智能体（Technical Compute Agent），离不开高性能服务器，强调单个智能体的峰值计算性能。
因此，AMD针对性地设计了两种智能体机架部署模式。
一个是超大规模模式（Hyperscale），CPU机架、GPU机架各自独立部署，可以分别设计、扩容，适合大规模云服务商（CSP）。
二是企业级模式（Enterprise），采用一体化架构，单个机柜内同时集成CPU、GPU，适合常规企业客户。
这次发布的Helion，就是第一种模式中的CPU机架，具有四大显著特点：
一是算力按需匹配。
可根据智能体的负载特性，定制不同的CPU核心密度、性能与功耗。
二是节点自由组合。
既支持超大规模纯CPU部署，也支持企业级CPU+GPU一体化部署。
三是集成token路由。
可以在前沿大模型、开源模型之间，智能匹配、分配智能体的调用请求，兼顾输出效率、经济性的最大化。
四是全栈开放。
硬件完全符合OCP（开放计算项目）标准，还搭配开源软件生态栈。
AMD Helion机架可以搭载最多达32768个Zen6 CPU核心。按照旗舰级的EPYC 9996 256核心来说（严格来说它是Zen6c），那就是单机柜128颗CPU。
网络带宽最高102Tbps，DPU完全可编程。
如果同时需要一定的GPU算力，可以搭载最多16块Instinct MI350P加速卡，FP4精度下可提供最高74 PFLOPS算力（每秒7.4亿亿次）。
不过加入GPU加速卡之后，CPU的数量就会相应减少一些。
MI350P是AMD 7月底的AAI大会上，和MI450系列同时发布的产品，也是AMD四年来的第一款PCIe GPU加速器。
它本质上就是MI350X的砍半版本，同样的CDNA4架构，配备四颗XCD计算模块（台积电3nm）和一颗IOD输入输出模块（台积电6nm），共有730亿个晶体管、128个计算核心、512个矩阵核心、128MB Infinity Cache缓存，搭配144GB HBM3E内存，带宽4TB/s。
热设计功耗450-600W，系统风冷即可搞定，双插槽厚度。
原生支持MXFP6、MXFP4等低精度格式，此时算力均为4.6 PFLOPS（每秒4600万亿次），号称可以在FP4精度下运行最高260B参数的大模型。
AMD Helion整体是标准化的21英寸机架方案，硬件设计完全符合OCP ORv3 44OU标准，同时HPM（主机处理模块）兼容OCP DC-MHS（数据中心模块化硬件系统），支持Caliptra硬件根信任（RoT）。
单个托盘宽度21英寸，高度48毫米，略大于传统RU EA1-310标准的44.45毫米。
机架整体高度为44U规格，最多可容纳44个托盘，支持风冷、直触式液冷。
针对超大规模云服务商不同的智能体负载环境部署，AMD Helion提供了三种不同的纯CPU节点方案，处理器均为Venice EPYC 9006系列。
适合个人智能体的高密度服务器，最高可搭载400W功耗的256核心。
适合企业智能体的均衡型服务器，最高可搭载600W功耗的256核心。
根据官方公布的型号规格表，这两种情况说的都是旗舰级EPYC 9965，256核心512线程，加速频率4.1GHz，默认功耗600W，最低可调至400W。
适合技术智能体的高性能服务器，最高可搭载高主频的96核心。
这里说的就是EPYC 9686F，96核心192线程，最高频率可达5GHz，默认功耗500W，可调范围400-600W。
针对企业级部署的CPU+GPU一体化方案，AMD Helion机柜按照三层节点提供了非常灵活的配置选择。
CPU沙箱智能体节点，可以选择高密度的256核心/400W，也可以选择高性能的96核心/5GHz。
GPU推理节点，那就是MI350P加速卡，负责AI推理负载。
通用节点，如果是数据库、存储场景，可以选择EPYC 9006 SP7/SP8的任何型号；如果是技术计算/HPC场景，则可以选择后续的EPYC 9006X SP7（Venice-X），会叠加3D缓存，计算性能更强。
这背后就是分工明确、针对性匹配不同应用场景的EPYC 9006系列处理器家族：
通用服务器中，Venice SP7高性能高密度，Venice SP8性能功耗均衡，Venice-X极致性能；
沙箱智能体服务器中，Venice 256核心拥有高密度、低功耗。
GPU服务器主机节点中，Venice HF具有高频率、支持RDIMM/MRDIMM内存，Verano LP拥有低功耗，支持LPDDR内存，都可以为CPU、GPU互连提供超高带宽支持。
AMD Helion机架产品将从2026年11月起陆续上市。
不过，AMD提供的只是一种参考设计方案（Reference Design），自己并不生产、销售，而是交给合作伙伴作为设计依据，各自根据需要灵活定制。
目前公布的首批OEM/ODM厂商合作伙伴已经做到了全产业链覆盖，包括：戴尔、慧与（HPE）、联想、超微、思科、纬颖、广达、富士康、神达、英业达、华硕、华擎、技嘉等等。
实际部署采纳的客户则暂未公布。
