- 华为阔直板新机曝光
有博主爆料了某阔直板新机的消息，或为华为旗下。爆料称这款新机将搭载 6.39 英寸 1.5K LTPS 直屏，屏幕比例可能为 16:9.5，拥有 1.05mm 左右的极窄四等边，采用紫色电源键，背面镜头 Deco 采用跑道设计，定位主攻线上市场，相对更具性价比。
就目前信息来看，这款新机可关联到此前爆料的华为全新子品牌星芒，首款机型型号为 O1 Pro，采用与 Pura X View 同款的阔直板设计。处理器有望采用麒麟 9 系芯片，可选 12+256GB 至 16+1TB 多档存储，配色提供星空黑、星云白与星芒紫，有望在 11 月发布。（来源：锋潮科技）
- 小米 18 Pro 将登陆海外
小米官方宣布，小米 18 Pro 系列将于 11 月登陆海外市场。去年的小米 17 Pro 系列并未登陆海外，仅推出小米 17 和小米 17 Ultra 国际版，如今 Pro 系列的背屏终于可以在海外市场体验到。
小米 18 Pro 系列于 9 月 23 日在国内发布，Pro 版全球首发第六代骁龙 8 至尊版，Pro Max 首发第六代骁龙 8 超级至尊版，正面屏幕搭载硬件级防窥技术。后置徕卡双 2 亿大底光学三摄，配 AI 百变背屏；Pro 版内置 7000mAh 电池，Pro Max 升级至 8500mAh，均支持 100W 有线与 50W 无线秒充。（来源：快科技）
- REDMI 测试 7 英寸新机
有博主爆料称，某厂子系测试了 4 台 7 英寸大屏加万级大电池新机，包含 2nm 旗舰机，预计明年上半年都能见到，结合该博主此前的爆料习惯，预计为小米 REDMI 旗下。
该博主上个月曾透露某神秘子系旗舰线开案一块 7 英寸 2K 大直屏，支持超高刷与 LIPO 四等边技术，定位为七英寸大旗舰。作为参考，现款 REDMI K100 系列 Pro Max 采用 6.9 英寸 OLED 直屏，搭载第五代骁龙 8 至尊版，电池容量 9070mAh，上市建议零售价 4499 元起。（来源：IT 之家）
- 三星 Fold9 或回归屏下前摄
有媒体报道称，三星 Galaxy Z Fold9 折叠屏手机有可能重新引入屏下摄像头，或许是受到苹果 iPhone Duo 启发。有爆料人士声称，三星已决定为 Z Fold9 的内屏配备屏下摄像头。
作为参考，三星早在 2021 年的 Galaxy Z Fold3 上引入这项技术，一直沿用到 Galaxy Z Fold6，从 Z Fold7 开始取消该设计，内屏前摄改为传统挖孔以提升成像质量。该爆料人士还认为，Z Fold9 展开厚度约 3.9mm，折叠后约 7.9mm，内部配置预计大幅升级，同时尽可能减少外观设计改动。（来源：IT 之家）
- X500 Ultra 或无缘方形前摄
有博主曝光了某超大杯机型的镜头信息，参考其爆料风格，这款机型可能为 vivo X500 Ultra。爆料称该机采用第六代骁龙 8 超级至尊版处理器，前摄可能是常规的 5000 万像素镜头，并非方形镜头。
该博主还透露，方形前摄目前的计划是先给下下代 S 系列，测试型号为 IMX05A，像素为 6800 万。后置方面，X500 Ultra 将搭载 5000 万加 5000 万加 2 亿像素组合，主摄可能为 LYT910，等效焦距 35mm、尺寸 1/1.28 英寸；屏幕或为 6.85 英寸 2K 144Hz 京东方屏，支持 LTPO 自适应高刷与超声波指纹，此前官方已透露该机明年 3 至 4 月发布。（来源：锋潮科技）
