日本 Rapidus 公司获得了 150 亿美元的国家支持，该公司正与芯片设计公司合作，试图解答笼罩着日本科技雄心的一个重大问题：它能否吸引足够的客户到其最先进的芯片工厂？
该合资企业周一表示，将与包括美国芯片设计软件公司 Synopsys 以及印度的印孚瑟斯公司在内的17家公司合作，帮助客户设计芯片。
该公司需要在下一财年下半年计划推出 2 纳米合同芯片生产之前确保客户，首相高市早苗指望这个项目能够重振日本的半导体产业。
“Rapidus面临的最大问题仍然是谁最终会入驻晶圆厂，”White Oak Capital的投资总监Nori Chiou表示。他指出，周一的公告“尚不足以证明其商业可行性”，但表明已取得初步进展。
该公司在制造工厂生产 2 纳米芯片时，也面临着技术和竞争方面的障碍。与上一代芯片相比，2 纳米芯片性能更快、能效更高。
该项目的失败将对日本的产业战略造成重大挫折，并可能对日本的芯片行业产生连锁反应，因为在地区紧张局势加剧以及对中国可能对台湾采取行动的担忧下，日本正寻求加强供应链的韧性。
前所未有的AI投资热潮刺激了对半导体和计算基础设施的需求，Rapidus希望能够利用这一趋势。
它面临的竞争对手是台湾的台积电、韩国三星电子和英特尔。后者经过数十年的工艺改进，在尖端芯片制造领域占据主导地位。
Omdia分析师Akira Minamikawa表示：“台积电将继续占据大部分市场份额。但剩余20%的市场份额中，有很多客户无法从台积电获得产能，因为他们在台积电的优先级列表中排名靠后，或者他们的订单量很小。”
Rapidus 首席执行官小池敦义表示，他相信市场需求足以支撑另一家领先的尖端技术制造商。
“一两家公司远远不够，”小池百合子告诉路透社。
部分潜在客户仍持谨慎态度。
一位不愿透露姓名的高管表示：“我们已经委托台积电生产芯片，所以我们不能全部换成Rapidus。如果合作失败，我们也无法再回到台积电，所以我们必须谨慎行事。”他表示，因为讨论内容属于内部事务。
南川表示，客户可以利用 Rapidus 实现供应链多元化，而一家领先制造商的存在也可能使日本的材料和设备制造商受益。
日本在全球半导体市场的份额已从上世纪80年代的约50%下降到如今的不足10%。在日本运营的芯片制造商包括存储器生产商铠侠以及与索尼合作的台积电。
其他政府支持的计划包括Noetra，它正在开发物理人工智能和机器人技术的基础模型。
Rapidus首席执行官小池表示，大规模生产的准备工作正在按计划进行，目前的状况比Rapidus在2022年成立时设想的还要好。
然而，仍存在诸多技术难题。Rapidus 正在与 IBM合作。该公司已开始试运营，但专家表示，商业成功仍远未得到保证。
“要让芯片制造厂24小时运转，保持稳定、一致的良率，并以能够使业务可行的方式继续生产，是非常困难的，”岩井证券分析师斋藤和义表示。
“就连三星……也举步维艰。”
除了验证其技术之外，Rapidus 还面临着建立盈利业务这一长期挑战。该公司计划在 2032 年 3 月结束的财年左右进行首次公开募股 (IPO)。
一位政府官员表示：“它的成败要10年后才能见分晓，而且没有人能够承担责任。”他指的是政府支持的“酷日本基金”，该基金出现了投资亏损。
不过，Rapidus 的支持者们仍然雄心勃勃。执政的自民党国会芯片战略小组组长、国会议员山极大志郎表示，在美国上市和开展生产业务都是有可能的。
（来源：编译自路透社）
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