目前并未正式出台，所以大家都是在猜政策会如何制定；之前市场上的看法都倾向于会有一个时间窗口，在这个时间窗口内还是维持现在的政策，超过这个时间窗口可能会有限制。最近的政策就倾向于是对 BOM 的比例进行限制了，这件事在十一假期期间就已经开始发酵了，只不过是因为我们都在休假、没有开盘，所以可能当时市场关注度并不高。
下面说的这个大摩的观点是他们 10 月 1 日发布的，花旗的这个则是 10 月 4 日发布的。
花旗观点
- 目前FCC尚未出台针对中国光模块的正式限制，中际旭创、新易盛和东山精密也不在Covered List上。市场关注的潜在政策主要针对下一代3.2T产品，而非现有800G和1.6T。
- 潜在规则可能要求一定比例的光模块价值来自美国，并重点约束DSP、PD、EML、CW Laser等核心器件。中国厂商可能需要增加美国器件采购，成本和毛利率因此承压，但并不意味着会被排除出美国市场。
- 花旗预计3.2T将在2027年下半年小批量出货、2028年放量，政策的实质影响主要在2027年以后。技术、量产和供应链能力更强的头部厂商可能更容易适应新规则。
大摩观点
- 大摩认为，FCC可能通过Covered List对3.2T光模块实施分阶段限制，但短期内不会打断800G和1.6T供应链，核心目标是在3.2T放量前重塑下一代供应链。
- 潜在方案可能允许中国生产的光模块继续进口，前提是约65%的BOM价值来自美国企业。中国模块厂商仍可保留组装和交付份额，但DSP和激光器等高价值环节可能更多转向美国供应商。
- 美国本土模块产能不足以替代中国供应，因此政策更可能利好Lumentum、Coherent等美国激光器厂商，而不是全面替换中际旭创和新易盛。主要风险是中国可能通过限制InP衬底出口进行反制。
东山精密
今天东山暴跌，董事长也出来参加了一个卖方的会议。下面是袁总在这个会议上对 FTC 的一个说明总结。
董事长9月及近期多次赴美拜访大量客户，目前没有任何客户就FCC相关事宜提出要求或进行沟通，客户并未特别关心该问题。
65%成本限制分析：传闻中的65%美国成本比例限制，对公司而言实现难度不大。公司内部核算中，光芯片成本占比极低（约1%-2%），BOM成本大头在DSP等美国电子元器件上。相比外购光芯片的同行，东山精密因光芯片自产、BOM占比低，在凑足65%美国物料成本上更具灵活性。
光芯片供应误解：市场“不能购买中国光芯片”的认知存在误区，并非事实。头部海外光芯片公司正与公司进行芯片代工合作，不可能出现买不到其芯片的情况。
原产地应对方案：若未来政策实质是要求产品原产地为美国，公司可利用已在美国的工厂进行部分工序（如PCB）的生产，从而将产品原产地定义为美国以规避风险。
管理层判断：传闻源于大摩报告，并非美国官方政策，且3.2T时代产品形态（可插拔、CPO等）尚未确定，现在谈论限制为时过早。当前90%以上的全球光模块产能在东南亚，若政策落地，所有厂商处于同一起跑线，反而可能消除长期政策不确定性，对行业构成利好。市场对此存在过度解读和错杀。
这里再补充一点：大摩报告中提到的 65% 这个比例，大摩没有说它的信源是哪里，但是我们看了美国《联邦采购条例》（FAR）第 25.1 分部，里面提到2024—2028 年交付：达到适用的 65%门槛；2029 年起交付：提高到 75%。所以大摩大概率是参考了这个政策。
关于政策的分析，还是推荐看一下鹏哥的文章：
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