旧金山 SEMICON West 2026，英伟达首席研究科学家 Nikola Nedovic 以《下一代 AI 的光学整合》为题，首次公开了 OOI（Optics-on-Interposer，硅中介层光学）原型：把光引擎从有机封装基板搬到承载 GPU 的硅中介层上，使 200T ASIC 方案中分布长达 100 毫米的光学组件，压缩进 8 毫米宽的中介层边缘。同台演示的 8 波长 DWDM，在单根光纤上跑出 256 Gb/s。
OOI技术会如何影响市场？我们认为，OOI 的第一个对手可能不是可插拔光模块，而是英伟达自己正在量产的CPO；它最大的赢家也不是任何一家光公司，而是台积电——因为 OOI 把光引擎从中介层"旁边"搬到了中介层"上面"，等于把光器件写进了硅中介层的设计规则，而中介层的产能、规则、良率全在先进封装厂手里。此外，根据路线图OOI最快可能2028年底量产，真正规模化商用时间定在2030 年：因为中介层是全行业最稀缺、最贵的硅面积，用最贵的面积去换最短的电通道，只有在一种条件下才划算——带宽密度的收益能盖过面积的损失。
