10月21日消息，据韩国媒Thelec报道，三星电子已经决定将计于2027年完成开发的新一代外挂式5G基带芯片“M2800”由之前的4nm升级至2nm制造。M2800预计将与Exynos 2800处理器搭配，率先应用于2028年上市的Galaxy S28系列手机上。
随着新一代的移动基带芯片生产转移至2nm，将使得三星可释放出部分4nm生产线产能，并将其转用于生产HBM所需的包含控制电路的基础芯片。目前，三星已正式停用旧的“Shannon”基频芯片品牌，全面改以“M系列”命名。在制程过渡期间，预计搭载于2027年Galaxy S27系列的基带芯片M2700将继续沿用4nm制程。
回顾三星在2026年发布的Galaxy S26系列旗舰智能手机，其采用的Shannon 5410基带芯片同样为4nm制程。当时韩版的Galaxy S26与S26+采用Exynos 2600处理器并搭配Shannon 5410基带芯片，而美国及中国版本则配备高通Snapdragon 8 Elite Gen 5处理器。
虽然M2700持续沿用4nm制程，但在三星移动体验（MX）部门的内部测试中获得了积极评价。相较于前代Shannon 5410基带芯片在待机功耗及标准测试条件下落后竞争对手的表现，M2700通过电压调整、架构设计与软件优化，显著提升了能效与数据传输速度。
此外，三星还采用新的光学微缩技术，在不改变制造制程的前提下按比例缩小光罩图案，使M2700芯片面积减少了约4%。在通信规格方面，M2700由原本的3GPP Release 17提升至Release 18标准，并强化了非地面网络（NTN）卫星通信功能。经过全面改善后，预计M2700展现出与竞争产品相当，甚至更优异的性能表现。
编辑：芯智讯-林子
