封装基板行业正处于十余年来最强势的供需结构拐点之上。
封装基板作为芯片与外部电路的桥梁，不仅提供物理支撑，更承担了高频信号传输与散热的核心功能。2026年，封装基板行业正处于传统周期上行、AI需求爆发、以及材料范式革命（玻璃基板）的三重交汇点。
重塑算力底座：ABF载板行业涨价超预期？看懂三重共振引爆供需错位
更新时间 2026-05-16来源 华尔街见闻正文 121字阅读约 1分钟
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