辞职消息公布后，路透社援引两名知情人士报道称，黄仁勋曾与另一名英伟达员工有亲密关系。这里的“另一名员工”，是相对于此前已被报道的一名英伟达员工而言；如果把此前报道的公司外人士也算上，这已是第三段被媒体报道的关系。路透社没有披露这名员工的身份。英伟达拒绝评论，黄仁勋未回应。
更难迅速平息的是治理与法律问题。英伟达董事会此前启动的独立调查仍待结果，投资者提出的拟议集体诉讼也尚未经法院认定。
根据美国参众两院财经委员会民主党高层今天发布的公告，关于老黄跟某疑似情报人员的往来，商务部长与特朗普收到过相关简报，但依旧批准芯片出口。另有消息显示，在英伟达接洽后，商务部暂停了针对英伟达芯片走私流入某地的调查；英伟达及黄仁勋方面还向特朗普相关项目捐赠至少 2600 万美元。
这么看，是要往死里搞了。
产业端也不消停，CPO过去一年被聊得很热。英伟达的 Spectrum-X CPO 交换机已经在小批量出货，不少人默认明年就该放量了。FUNDA刚发的一篇深度报告，结合多位键合、测试设备专家的沟通，得出的判断是：台积电 COUPE 线的W2W键合良率上不去，各环节的测试设备供应商还没定， CPO 真正大规模交付大概要到2027年底甚至2028年，晚于市场预期，具体原因卡在两个环节。
第一个卡点：键合
COUPE 光引擎的混合键合分两步。先用Besi的设备做 D2W，把挑好的 EIC 芯片和透镜一颗颗贴到 PIC 晶圆上，良率80%左右。其次工序是 W2W，把整片晶圆和一片载片键合在一起，方便后面翻过来减薄、做背面布线。
量产一般要求D2W和W2W都达到90%以上，W2W现在的良率只有50%上下。真正难的，是W2W工序把不平的透镜和扁平的载板贴到一起，透镜表面是弯的，载板是平的，贴上去中间就会夹杂空气泡。面对退火加热，气泡还会膨胀，一颗芯片的问题能扩到旁边好几颗。专家给出的结论是研发包含真空腔的键合机，问题是这种设备还没做出来。东京电子TEL进度靠前，最早的样机要到2027年下半年，最终供应商要到2028年上半年才能确定，时间节点高度不确定。
第二个卡点：一片晶圆测8小时，谁来做 Insertion 2
CPO 的测试分四道，Insertion 1 到 4，最难啃的是第二道。Insertion 2要在键合完、还没切割的整片晶圆上做双面测试。一片12寸晶圆上有700多个Die，光纤得对每一个芯片区域单独找光。这一步已经压到物理极限了，想提产能只能多买机器。市场上一直有传言说台积电嫌它太慢，直接把Insertion 2 砍了。台积电现在确实跳过了这一步，把晶圆直接交给封测厂，但这更像是设备定下来之前的权宜之计。
Insertion 2环节主要是两家候选供应商。ficonTEC 做光学耦合早，经验足，短期大概率领先，但德国工厂交付慢，人手和供应链都偏紧。MPI 是做探针台出身，结构设计和受力控制是强项，光学这块还在补，量产机型要等到2027年上半年。英伟达想等一供、二供都准备好再铺量产，这又把时间往后推了一截。
接下来值得盯的有三件事：真空键合机的样机什么时候可以选出，Insertion2最后选谁、份额怎么分，以及Besi和ficonTEC能不能按时交货。
报告原文还有不少细节，比如代工厂设备的充足性、D2W和W2W各需要多少台设备的逐项测算、Insertion3/4具体卡在哪、每个测试环节的设备价格和竞争格局，还有台积电、封测厂和EMS之间的分工。感兴趣的可以去Substack搜索看全文。
https://substack.com/home/post/p-224716837
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