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AI 资讯 · 财闻

深南电路FC-BGA封装基板具备26层及以下批量生产能力

更新 2026-11-03财闻正文 123字阅读约 1分钟1 张图片

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有投资者向深南电路(002916.SZ)提问,您好,请问一下公司的fc-bga封装基板批量出货了吗?

11月3日,公司在互动平台回答表示,公司FC-BGA类封装基板已具备26层及以下产品批量生产能力,30层及以上产品的技术研发及打样工作按期推进中。

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