友达集团举办30周年运动会，董事长彭双浪指出，现在转型“类控股公司”意味着各事业群不再吃大锅饭，友达已有一定业务与半导体厂展开合作，“我们是最懂玻璃的！”他指出，凭借30年的玻璃加工技术基础，除玻璃基板、玻璃核心层外，也在考虑进入玻璃中介层（Glass Interposer），目标是成为先进封装的关键零组件厂商。
“友达不是要进入IC封装业，也不是要取代台积电（2330）、日月光（3711）或硅品。”彭双浪17日在运动会后接受媒体采访时，花了不少时间澄清外界对友达布局半导体封装市场的定位。他强调，友达的目标是成为上述企业的关键零组件供应商。
他解释道，友达凭借30年深厚的玻璃加工基础，掌握了如何在玻璃通孔（TGV）、金属化填孔、镀膜以及制作上下层高精度重布线层（RDL）的能力，是最懂玻璃的厂商，目前正与客户合作开发玻璃基板技术。
强调高端AI芯片玻璃基板：先做核心层，下一步瞄准中介层
他指出，友达正加大投入 Glass Core（玻璃核心层）技术，预计在未来2到3年内实现成熟并进入量产。
Glass Core 是先进封装基板中用于替代传统有机材料的核心支撑层，也是 Glass Core Substrate（玻璃核心基板）的关键结构，主要用于支撑大型 AI 芯片封装，改善翘曲、尺寸稳定性及高密度布线等问题。
他表示，未来 AI 芯片尺寸越来越大，传统 PCB 无法满足翘曲与热阻抗的要求，使用玻璃基板已成为业界对下一代先进封装的共识。
市场对友达进军先进封装的质疑声不少，彭双浪表示，目前 AI 芯片越做越大，先进封装技术基本上由龙头企业说了算。他强调，封装有很多等级，Glass Core 支持 GPU 和 CPU 的属于最高端的类别，“并不是中间做电源管理 IC（基板）那种”。这似乎是在暗示友达将专注高端 GPU 及 CPU 芯片基板的开发，并认为部分批评者并非该领域的玩家、了解不够深入。
“友达完全具备玻璃中介层（Glass Interposer）的能力！”彭双浪指出，友达也希望跨入这一领域。
灵活的商业模式：正与封测厂讨论交付模式
他表示，未来友达会根据客户的需求来选择承接哪一段工序，既可以只供应玻璃基板，也可以将基板进一步加工制成中介层。这就如同过去做显示面板销售一样，可以应客户要求提供 Open Cell（裸屏）、FOG 或模块等多种交付形态。友达具备全套技术能力，会根据与客户的合作方式灵活调整商业模式。
而对于未来与封测厂的合作模式，究竟是在友达厂区内完成一段工艺后再送到封测厂区，还是双方共同在特定厂区开展合作，他表示目前正在与客户讨论中，尚属于商业机密。
半导体新兵？彭双浪：拥有多年良好合作关系
他表示，外界认为友达是半导体领域的新兵，但实际上友达已有不少业务与半导体厂建立了良好的合作关系。
他解释称，友达精材（AUO Crystal）已关停太阳能业务，目前100%的营收来自于半导体，主要供应半导体晶圆制造工艺中所需要的 Tooling（设备耗材工具），包括 Tool（工具）、Substrate（基板）与 Ring（环状耗材组件）；此外，友达宇沛也在为半导体厂提供相关服务。
对于业界盛传“现有的 3.5 代面板线设备可共用于玻璃基板”的说法，他澄清指出，现有设备能够转用于做玻璃基板的比例“非常低”，这意味着重新投资的需求很高。
他进一步解释，玻璃具有热膨胀系数，受热后会拉开线路位置。目前半导体客户使用的玻璃基板厚度达到 1.1mm，而面板行业平时用到的玻璃厚度通常在 0.3mm 到 0.6mm 之间，加厚的主要目的就是为了减少膨胀与翘曲。
240亿新台币预算中，半导体设备投资占比较大
友达今年9月宣布与康宁进一步深化半导体先进封装业务的合作，双方共同展示了 510 × 525mm 的大尺寸玻璃核心基板样品。市场指出，该尺寸与面板 3.5 代厂 620 × 750mm 的玻璃基板尺寸并不匹配。
彭双浪指出，这是依据半导体 12 英寸（300mm）晶圆切割规格转换后最契合的尺寸，同时也兼顾了玻璃的热膨胀系数特性，“并不是塞入越多的芯片越好”。
为了投入玻璃基板业务，友达引进了激光改性钻孔、金属化填孔设备以及测试与修补设备。他坦言，今年董事会通过的 240 亿新台币投资预算（非资本支出）中，半导体技术开发与设备投资的占比相当高，不过并未透露具体金额。
参考链接
https://udn.com/news/story/7240/9820977?from=udn-catelistnews_ch2
（来源：联合新闻网）
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