资本洞察
具身智能公司因克斯完成超3亿元B轮融资
近日，具身智能公司因克斯宣布已完成超3亿元B轮融资。本轮投资方包括中信金石、纳爱斯、苏创投、华睿投资、南京交控、华瑞创投，同时，复星创富、深创投、华控基金、锦秋基金、普华资本作为老股东持续追投。本轮融资将进一步支持公司在产品研发、制造能力及业务拓展方面的持续投入。
寅成智能完成近亿元A轮，同步拿下顺丰速运亿元级订单：具身智能首次打通物流核心业务流
据悉，物流具身智能公司寅成智能宣布完成近亿元A 轮融资，由华民投与上海半导体产投联合领投，老股东德同资本持续加码，多维资本担任独家财务顾问；距其5月千万美元级天使轮仅过去3个月。（科创板日报）
康微视觉完成近亿元Pre-A轮融资
据悉，康微视觉近日已完成近亿元Pre-A轮融资。本轮由南京精智达清源投资基金领投，川商基金及老股东清源资本跟投，投中资本担任独家财务顾问。资金将主要用于扩充研发与运营团队、扩大产能以应对爆发式订单增长，以及下一代产品与技术平台的研发。
美国军用无人机与AI软件初创公司Shield AI洽谈新一轮融资，估值或达200亿美元
据知情人士透露，军用无人机与AI软件初创公司Shield AI正在洽谈新一轮融资，估值至少达到200亿美元。如果本轮融资顺利完成，该公司的估值将较五个月前上涨约60%。（新浪财经）
三星参与荷兰AI芯片初创公司Euclyd的2亿欧元融资
据悉，三星已向荷兰人工智能芯片制造商Euclyd注资，参与其2.31亿美元的融资轮次，此举正值市场大举投资英伟达图形处理器替代方案的热潮中。这家2024年成立的初创企业正在研发一套AI芯片系统。该系统架构不同于GPU，面向推理场景，涵盖处理器与内存架构。（新浪财经）
科技前瞻
联发科天玑9600M 处理器亮相
9 月 15 日消息，在今天的 2026 MediaTek 天玑旗舰新品发布会上，天玑 9600 Pro 处理器正式发布，定位旗舰 5G 智能体 AI 芯片：2nm 工艺、4.55GHz 双超大核、120 帧光追手游。
除了天玑9600 Pro 外，联发科还带来了另外一款芯片 —— 天玑 9600M。官方表示，该处理器 “ 旗舰基因一脉相承，旗舰级体验一应俱全 ”，采用全大核 CPU + 天玑智算融合架构、旗舰 GPU + 神经网络渲染架构，同时拥有性能 + 能效双 NPU 架构，可赋能主动式 AI 体验。（IT之家）
小米18Pro系列本月发布，或将6999/7999元起售
9月15日，小米宣布旗下数字旗舰新机小米18Pro系列将于本月正式发布。据悉，此次小米18Pro系列将全系首发搭载高通骁龙2nm旗舰SoC芯片。受内存成本持续上涨及跨代式体验创新影响，小米18Pro、Pro MAX预计将6999/7999元起售。
