AI透过先进逻辑、HBM记忆体及CoWoS先进封装三大路径，推升12吋硅晶圆消耗量，过去硅晶圆厂规划产能时，未充分纳入的新需求快速浮现，成为2026年～2028年硅晶圆供需转紧的重要推手。
法人分析，第一大需求来自先进逻辑。随AI GPU、ASIC晶粒面积大型化，加上制程快速向5纳米、3纳米及2纳米推进，先进制程投片量同步扩张。
根据估计，7／5／3／2纳米月投片量将由2022年的18万片，大幅增加至2027年的83万片。
第二大需求则是HBM。相较传统DRAM，HBM堆叠层数愈高，晶圆消耗量也同步放大。
以12层HBM3E以及HBM4为例，法人估算，除12片DRAM晶圆外，另需1片12吋逻辑晶圆制作Base Die，合计13片；若是未来进入16层产品，晶圆消耗量进一步增加至17片。
据估计，HBM对硅晶圆消耗量2026年年增39％，2027、2028年再分别成长23％、28％。
尤其自2027年起，SK海力士、美光等新厂产能开出，将成为12吋硅晶圆需求的重要增量。
第三大需求则来自CoWoS先进封装。 AI芯片除GPU、ASIC以及HBM本身需要硅晶圆外，CoWoS所使用的硅中介层同样由12吋硅晶圆制成。
法人估计，CoWoS产能2024～2027年年复合成长率高达73％，使AI对硅晶圆的需求由前段芯片制造一路延伸至先进封装。
目前12吋已占全球硅晶圆出货面积约77％，90纳米以下的手机SoC、CPU、GPU、DRAM、NAND、HBM及AI芯片均以12吋为主。
法人指出，AI伺服器同时拉动「先进逻辑＋HBM＋CoWoS硅中介层」三重需求，硅晶圆已由过去主要跟随半导体景气循环，转向AI驱动的新需求结构。
硅晶圆迎涨价
硅晶圆产业历经逾两年库存调整后，新一轮涨价循环起跑。法人指出，6吋硅晶圆今年初已率先涨价约10％，8吋也进入价格协商，12吋则由AI、高效能运算（HPC）高阶产品领涨。
需求加速、主要供应商扩产仍具纪律下，业界预期，2027年下半年供需将转为短缺，环球晶（6488）、台胜科（3532）、合晶（6182）成为市场关注焦点。
据统计，2025年全球硅晶圆出货面积12,973百万平方英吋（MSI），年增5.8％，终结连续两年衰退；2026年第二季出货进一步升至3,573 MSI，季增9.1％、年增7.4％，创14季新高，显示客户库存调整进入尾声。
供应链调查显示，AI高阶逻辑用磊芯片涨幅约18％～22％，HBM用高阶抛光片约12％～18％，先进制程正片约8％～12％，一般12吋抛光片约5％～8％，8吋以下约0％～3％。
其中，成熟尺寸也开始出现价格回升讯号。合晶6吋产品今年初已调涨约10％，随半导体库存调整告一段落，加上AI、车用及工控需求支撑，8吋产品也具有价格协商空间。
供给面来看，全球12吋硅晶圆市场高度集中，2025年信越化学、胜高、环球晶、Siltronic及SK Siltron五大厂合计掌握85％产能。其中，除环球晶积极扩充新产能，多数国际大厂仍以既有产线优化或有限度扩产为主，短期新增供给受到控制。
法人预估，2026～2028年硅晶圆需求成长率可望连续三年达9％～12％，高于供给长期约1％～3％的年增速度；随先进逻辑、HBM及先进封装同步扩张，2027年下半年市场可望正式转为供不应求，2028年供需缺口估约8％。
台厂中，环球晶各尺寸晶圆出货均见回升，排除仍处于认证及爬坡的新扩建产能，既有6吋、8吋、12吋及氮化镓产线均接近满载，碳化硅产能利用率也持续攀升，反映客户库存已逐步回到健康水位。
环球晶产品结构中，12吋占63％、8吋27％；台胜科12吋比重更达70％，为三家业者中对12吋景气变化敏感度较高者。
合晶则以8吋为主，占比70％，12吋约15％，亦受惠成熟制程需求复苏及价格改善。
（来源：内容来自半导体行业观察综合）
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