阿里巴巴旗下芯片部门平头哥的分拆上市计划，正在为这家中国科技巨头的估值打开新的想象空间。摩根士丹利分析师Gary Yu等在最新研报中给出平头哥独立估值区间280亿至830亿美元，并认为此次分拆是释放阿里巴巴资产价值的重要催化剂。
阿里巴巴已正式提出将平头哥在香港上市，但具体发行细节尚未敲定。分析师指出，平头哥上市后将维持阿里巴巴子公司地位，阿里巴巴现有股东不享有平头哥股份的确定性认购权利。
平头哥目标是将其算力贡献占比从目前逾10%提升至40%至50%，以支撑阿里巴巴2032年实现20GW全球算力目标。
估值区间：280亿至830亿美元
分析师Gary Yu在研报中表示，平头哥的独立估值区间为280亿至830亿美元。在扣除30%控股折价后，对应阿里巴巴每股ADS的价值贡献约为7.6至22.7美元。
这个估值目前只体现在大摩对阿里SOTP（分类加总估值）的高端情景中，并未纳入其中性基准情景（每股200美元）。换句话说，如果平头哥顺利上市，大摩认为阿里的估值还有进一步释放空间。
平头哥凭什么值这么多？
平头哥的核心价值，在于它是阿里对抗美国芯片限制的“自给自足”底牌。平头哥的存在，让阿里在供应链上具备了差异化优势。
具体来看几个关键数据：
截至2026年5月，阿里累计出货“真武”芯片超56万颗，最新财报显示已有超650家外部客户采用
在云栖大会上，阿里发布了PPU V900，目标性能是上一代M890的3倍，计划于2027年一季度商业化发布
大摩预计，2027年平头哥GPU出货量将达到约70万颗，主要用于阿里内部算力建设
阿里的目标是：将平头哥算力贡献从目前的10%以上，中长期提升至40%-50%，以支撑其2032年全球20GW算力的扩张目标。
自研芯片能带来多少回报？
研报还对平头哥的经济效益做了测算。
大摩认为，自建高性能GPU IaaS（基础设施即服务）和自研模型MaaS（模型即服务）的投资回报率（ROIC）约为13%-19%，回收周期约为2.5至3年。
随着平头哥规模扩大，硬件成本有望进一步下降；芯片与模型的深度协同优化，也将支撑阿里云整体利润率和回报率的持续改善。
此外，研报还提到，国内存储厂商长鑫存储有望提供充足的HBM3e供应，为平头哥的扩产提供额外支撑——这在海外HBM供应受限、国内存储紧缺的背景下，是一个不可忽视的优势。
研报认为，随着平头哥规模扩大，硬件成本将进一步下降，芯片与模型的深度协同优化将持续改善利润率和回报水平。
全栈能力：阿里云的核心逻辑
摩根士丹利维持阿里巴巴“增持”评级及“首选股”地位，目标价180美元，对应当前股价约71%的上行空间。
研报将阿里巴巴的核心投资逻辑概括为三点：其一，阿里巴巴具备横跨芯片、云计算、模型与应用的全栈能力；其二，平头哥目标贡献40%至50%的算力，支撑2032年20GW全球算力目标，尤其在美国芯片限制进一步收紧的情景下价值更为凸显；其三，更大规模的自研芯片采用，将带来利润率和ROIC的上行空间。
