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中国半导体领域高压下实现突破

更新时间 2026-05-25来源 玉渊谭天正文 290字阅读约 1分钟

中美科技9年博弈,两个结论:

第一,美国想通过极限施压打断中国科技发展的进程是不可能的。

9年来,所谓的“脱钩”,甚至激发了中国技术的突破:

芯片成熟制程产能持续爬坡,实现集成电路产品出口破万亿的历史性突破;“卡脖子”技术正被持续攻坚;芯片刻蚀、封装等领域实现国产规模化替代。

第二,合作可以给中美双方创造共同发展的空间。

今天,中美在人工智能、先进制造、新能源、量子科技等领域几乎同时站在第一梯队。

有很多议题,需要中美共同解决。

拿人工智能来说,中美双方拥有网络安全、数据治理、AI伦理、跨境风险防控等大量共同关切。

中国不否认竞争,但这种竞争必须是适度的、良性的,旨在相互促进而非零和博弈。

文章标签芯片
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