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AI 资讯 · 华尔街见闻

无布趋势下高速铜互连的关键变化

更新 2026-11-04华尔街见闻正文 304字阅读约 1分钟

市场把“无布”当成一条渗透率曲线来定价,但它真正改变的不是PCB用不用玻纤布的问题,更关键的是这条链上每年两百多亿元的毛利归谁。

无布的物理必要性已经成立。10 月郭明錤的产业链调查显示,英伟达已把 NVL576 交换板的主体方案从 PTFE 无布覆铜板改为碳氢(HC)无布覆铜板,后续还可能把碳氢无布 PP 换成有布 PP——「全无布」正在被「少布+混压」替代。有哪些关键影响?

第一,无布对上游材料是净通缩而非通胀,一张交换板的材料 BOM 会因此减少约 44%,被砍掉的钱几乎全部来自玻纤布,而不是树脂;

第二,价值转移的方向是中游覆铜板,不是上游粉体与树脂,2028 年无布上游材料整体只有 58 亿元,不到同期无布 PCB 产值的 5%;

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