芯东西（公众号：aichip001）
作者 | ZeR0
编辑 | 漠影
芯东西9月18日报道，近日，国内RISC‑V云端AI算力芯片独角兽奕行智能（EVAS Intelligence）完成新一轮近20亿元融资。据估计，其投后估值接近150亿元。
本轮融资由华泰创新、钟鼎资本、中芯聚源、九安医疗、仁爱资本、通富微电子、赛意产业基金、和利资本、芯鑫租赁、恒旭资本、尚颀资本、建广湛卢、容亿资本等超20家知名投资机构参投。
这是继今年上半年获得15亿元B轮融资及中国移动战略投资后，奕行智能在短短数月内再获大额融资。
奕行智能成立于2022年，专注于全栈自研的RISC-V AI计算芯片及计算平台解决方案，采用基于RISC-V指令集及其向量扩展（RVV，Vector Extension）、类TPU AI推理与训练架构和自研VISA虚拟指令集融合的差异化技术路线。
以国内首颗量产RISC-V云端AI大算力芯片Epoch为核心，该公司已构建起从覆盖芯片、板卡、整机、超节点、集群的完整产品矩阵。
据奕行智能披露，其第一代Epoch算力芯片系列产品已实现规模化量产交付，原生支持分块量化FP8计算精度，浮点计算性能、互联带宽以及针对大参数量模型的Token吞吐性能，均处于国内量产产品第一梯队。
该芯片已完成与相关超节点解决方案的相互认证，验证了其在万卡集群部署的可行性与稳定性。
其下一代芯片将拓展支持EXFP4、MXFP4等低位宽精度格式，同时大幅提升算力、存储容量及存储带宽，实现算力效率与集群扩展能力的优化。
在今年7月世界人工智能大会期间，奕行智能发布了业界首个RISC-V AI算力超节点。该超节点以Epoch芯片为算力底座，融合ELink高速互联、正交无背板架构、整机液冷等核心技术，搭配自研EVACA软件平台，适配通用大模型与行业垂直模型。
仅历时两个多月，这款RISC-V AI算力超节点的首套集群已完成在河北石家庄运营商数据中心的落地部署。
这是一个64节点正交无背板超节点集群，由奕行智能联合产业伙伴打造，搭载其E200-L液冷OAM模组，是业内首款量产交付的RISC-V超节点，也是行业首个量产上线的正交无背板超节点。
该集群实现了64颗Epoch算力芯片百纳秒级低时延互联，将多个专家路由分布在64颗芯片协同计算，大幅提升MoE系列模型的推理吞吐性能。
据悉，奕行智能新一代云端算力芯片已实现流片，相较一代产品，计算、互联性能都实现数倍提升；结合其第二代超节点系统能力，大模型PD分离场景推理性能可提升10倍以上。
奕行智能芯片与超节点产品采取“一年一代”迭代节奏，依托芯片、互联、软件、集群系统全栈布局，可依据客户的模型工作负载、部署环境、功耗约束、集群规模等灵活交付方案，降低客户从芯片导入到系统部署的工程衔接复杂度，提升算力利用率与部署效率。
该公司设定了三年内将系统综合性能提升400倍的核心目标：第二代超节点单Pod最大支持16384卡和十万卡级扩展部署，系统级性能实现20倍提升；第三代超节点将继续完成芯片性能与集成度创新性升级。
近期，工信部、国家发改委印发《电子信息制造业发展“十五五”规划》，强调要加速推进RISC-V研发与产业化，支持RISC-V芯片在AI领域的应用。
奕行智能率先将RISC-V开放架构应用于云端及数据中心AI计算，自研基于RISC-V的EVAMIND计算核心及类TPU专用AI芯片硬件架构，围绕大模型训练、推理及相关AI工作负载，实现芯片、软件及系统层面深度优化。
软件生态方面，该公司推进VISA虚拟指令集开源，联合国内RISC-V开源组织共同维护迭代，推动VISA成为RISC-V接入上层AI生态的事实开源标准；同时将EVACA软件栈融入全球AI生态，联动FlagOS等国产AI生态开展适配优化，原生兼容主流AI框架与国产大模型，降低客户模型迁移成本。
其产品已深度应用于AI数据中心、AI Token工厂等新型AI基础设施场景，在互联网、金融、通信、能源等行业加速规模化出货。
