AI需求正在改变力积电的产能布局。今年以18亿美元出售铜锣厂给美光后，力积电并没有停下扩张的脚步，反而开始寻找新的半导体厂房。不同的是，这一次，公司希望客户共同承担新增产能的投资，分担比例最高达到六成。
根据力积电董事长谢再居透露的规划，公司希望在未来3至5年内取得一座月产能约2万至4万片的半导体厂，新增产能将主要面向3D AI Foundry业务。目前，公司已在中国台湾、新加坡和日本展开评估，并考虑与战略客户共同投资。
这项计划背后，是AI相关产品需求增长与现有厂房空间不足之间的矛盾。出售铜锣厂后，原有设备陆续迁回新竹P1、P2及P3厂区，部分设备用于替换老旧机台，硅中介层和晶圆堆叠等产线也优先迁回新竹。但随着设备陆续进驻，现有无尘室空间已接近饱和，部分设备甚至只能暂时存放在仓库。
与此同时，硅电容、硅中介层、晶圆堆叠以及与美光合作的晶圆后段制造业务，正在成为力积电新的增长方向。对于这家晶圆代工厂而言，下一阶段的问题已不只是如何恢复原有产能，而是如何为这些新业务准备足够的制造空间，同时控制资本支出和投资风险。
硅电容需求增长，现有产能已难以跟上
从目前的产品布局来看，集成无源器件（IPD）是力积电较为明确的增长方向之一。
根据MoneyDJ报道，力积电的12英寸高容值IPD已经量产，采用38纳米和25纳米DRAM制程设备生产，现有产品做到2300nF，并计划于2027年导入4500nF产品。8英寸低容值IPD也已量产，主要面向少量多样、复杂度较高的产品组合。
不过，需求增长与产能限制之间的差距已经显现。目前，力积电12英寸高容值IPD月产能约为8000至1万片，8英寸低容值IPD月产能约为3000至5000片。报道预计，2027年下半年，高容值IPD单月需求可能达到3万至5万片，而力积电现阶段12英寸IPD月产能上限约为1万片，相关需求能见度已延伸至2028年。
需要注意的是，上述需求预测与公司现有产能并非完全相同的统计口径，不能简单据此推算全部需求缺口，但两者之间的差距足以说明扩产压力。
此外，高容值IPD与现有DRAM代工业务共用部分设备，产能安排需要在不同产品之间进行取舍。这意味着，即使不考虑新厂建设周期，力积电也必须在现有设备资源有限的情况下，重新安排不同业务的生产优先级。
对于一家希望扩大AI相关业务的晶圆代工厂而言，如何将现有设备转向更具增长潜力的产品，同时避免挤压其他业务的生产空间，是眼下需要处理的现实问题。
从硅中介层到晶圆堆叠，3D AI Foundry逐步扩展
除IPD外，力积电还在推进硅中介层（Interposer）、晶圆对晶圆堆叠（Wafer-on-Wafer，WoW）以及晶圆后段制造服务（Post Wafer Finish，PWF）等业务。
其中，硅中介层产线在设备搬迁后已经恢复生产，预计2026年底回到此前满载投片水平；WoW产线已完成复线并进入小量投片试产阶段，预计2027年上半年量产。与美光合作的PWF前试产线则预计于2026年底完成设置，2027年第四季度进入量产，2028年开始贡献营收。
这些业务的推进节奏并不相同，但共同指向力积电在AI相关制造服务上的布局：除了传统晶圆代工，公司也希望通过硅电容、硅中介层和晶圆堆叠等产品与工艺，扩大在3D AI Foundry领域的业务范围。
美光合作则为这一布局提供了另一条业务路径。力积电出售铜锣厂厂房及厂务设施后，原有生产设备并未全部随厂房转让，而是陆续迁回新竹；双方同时建立长期DRAM先进封装晶圆代工合作关系，力积电将为美光提供相关后段制造服务。
从业务安排来看，出售厂房与发展新业务并不矛盾：一方面，通过交易调整资产与厂区布局；另一方面，继续利用现有设备，并寻找新的生产空间，承接AI相关需求。
但新产能并非短期就能形成。力积电将新增产能目标放在2028年以后，也反映出公司需要提前为厂房、设备和客户需求做准备。
新厂希望客户出资六成，力积电要降低扩产风险
此次扩产计划最值得关注的地方，是力积电希望改变新增产能的投资方式。
谢再居提出，未来新增产能投资，希望客户通过设备租赁或预付款等方式，分担30%至60%的投资需求。换言之，公司希望在建设或扩充产能之前，就让客户参与资金安排，而不是完全由晶圆代工厂自行承担投入。
这一思路并非没有合作基础。根据报道，力积电与美光合作的相关晶圆后段制造产线，设备款已由美光全额预付。力积电希望未来DRAM及晶圆堆叠等新产线，也能参考类似模式。
对力积电而言，客户提前投入资金，可以降低自身资本支出压力，并让新增产能与客户需求建立更直接的联系。对于客户来说，参与产能投资则有机会提前安排未来所需的制造资源。
不过，客户愿意承担多少投资，最终仍取决于具体合作条件、产品需求以及产能安排。当前30%至60%的分担比例属于公司提出的目标，并不意味着新厂已经获得客户的资金承诺。
力积电也需要权衡新建厂房的成本与半导体行业的周期性。董事长谢再居与总经理朱宪国均提到，公司不希望重走大规模建设传统DRAM厂的路线，而是倾向于寻找规模较小、面向高附加值产品的厂房，以承接未来AI相关业务。
新厂的地点、投资金额和合作对象目前仍未敲定。中国台湾、新加坡和日本都在评估范围内，未来3至5年取得月产能2万至4万片厂房的计划，也仍处于规划阶段。
对力积电来说，出售铜锣厂是一次资产与业务布局的调整，而寻找新厂则是面向下一阶段AI需求的提前准备。两者之间真正的连接点，是公司希望借助客户参与投资，在扩充产能的同时降低独自承担资本支出与需求波动的风险。
AI相关制造需求正在为力积电带来新的业务机会，但机会能否转化为持续增长，还要看产能扩张能否与客户订单、技术验证和量产进度相匹配。新厂计划能否落地，以及客户愿意承担多大比例的投资，将是这轮布局接下来需要观察的关键。
（来源：内容来自半导体行业观察综合）
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