每经AI快讯，10月8日，生益科技在互动平台表示，公司在较早期就在封装载板用基板材料方面做了相关技术布局，对标该领域内的国际标杆企业，覆盖了不同材料技术路线，并和终端进行专属基板材料开发应用。公司有开发对标味之素系列增层胶膜的产品，即SIF系列增层胶膜，公司BT载板材料与该类膜材料具备协同配套能力。
每日经济新闻
生益科技布局封装载板基板材料并开发SIF增层胶膜
更新时间 2026-10-08来源 每日经济新闻正文 156字阅读约 1分钟
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