China MEMS 2026制造大会10月苏州聚焦AI智算与光互联

2026年，MEMS产业挑战与机遇并存：传统市场竞争加剧，AI算力、具身智能、汽车与工业等领域释放新需求，高精度感知、MEMS光开关等新方向不断涌现。需求在变，制造工艺也在变，材料、设备、封装和量产能力正在成为MEMS产业竞争的重要环节。10月21—23日，China MEMS 2026第七届MEMS制造大会将在苏州国际博览中心举行，在这里，你将把握国内外MEMS制造产业的最新发展方向，也将见证下一代MEMS产品如何走向规模化量产。

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张先生 15062459468

第七届MEMS制造大会围绕 “制造为基，感知赋能，光算融合” 三大主线，深度回答MEMS行业的时代之问：

大会主论坛将直面产业顶层逻辑。不仅有全球代工巨头博世探讨AI浪潮对其MEMS代工业务的深刻重构，更有SEMI、敏芯股份、云天半导体、星钥光子、ficonTEC和赛迪顾问等行业领袖与智库，共同拆解企业如何通过资本并购突破市场内卷，以及集成光路等明星产业的宏观爆发趋势。

制造是MEMS产业立足的根基。大会将集中展示Silex、芯联集成、晶方半导体、华鑫微纳、增芯科技、共进微电子等MEMS代工与封测领军企业，以及中科院苏州纳米所、广州实验室等科研院所的最新制造工艺进展；同时展示惠然微电子、百及纳米、影速等在纳米级量测与超高精度光刻设备上的国产替代突破，以及Inchfab、SilTerra、复旦宁波研究院在模块化制造、CMOS-MEMS单片集成与宽禁带封测领域的前沿探索。

物理世界的感知正在被AI彻底重构。速腾聚创、美新半导体等将带来AI重构MEMS产业的深度思考；Soundskrit、江湾世纪、博印芯等企业则聚焦定向麦克风、压电薄膜沉积技术国产化、MEMS喷墨打印头等前沿器件与材料，共同绘制下一代高精度感知的蓝图。

AI算力基础设施的发展，正在为MEMS光技术打开新的应用空间。爱发科、微视传感、知芯传感、芯界光核、依芯光互联、迈姆斯半导体等企业将围绕OCS、光芯片、刻蚀及相关器件技术展开交流。最后，MEMSRIGHT将围绕工艺开发、晶圆制造与量产转化，阐述MEMS光技术走向规模化制造的关键路径。