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麒麟9050首次采用韬定律逻辑折叠

更新时间 2026-10-05来源 芯硬件正文 2068字阅读约 7分钟

Mate 90系列发布的同时,华为大方地介绍了旗下最新的麒麟9000系列SoC芯片。这是华为提出“韬(τ)定律”之后的最新成果。

华为终端BG董事长余承东发布视频,讲述了Mate 90系列背后的故事,其中特别提到,华为半导体已在手机、AI、通用计算、网络、智能汽车等多个领域,成功设计并量产了381款τ芯片!

其实,这个数字并非首次提出。

据芯硬件了解,今年5月的ISCAS 2026国际电路与系统研讨会上,华为半导体业务部总裁何庭波首次公开“韬定律”,当时就曾明确表示:

从2020年5月到2026年5月这六年时间里,基于韬定律思路,华为已经设计并量产 381 款芯片,覆盖通信、手机、AI、汽车、工业等领域。

换言之,Mate 90系列使用的最新麒麟芯片,当时就已经被统计在内了。

根据华为官网公开的规格,Mate 90系列使用了四款不同的麒麟芯片。

其中,Mate 90标准版是麒麟9030,Mate 90 Pro升级为麒麟9035,Mate 90 Pro Max则混合使用麒麟9050、麒麟9050 Pro。

另外,Mate 90 Pro Max典藏版、Mate 90 RS非凡大师都标配顶级的麒麟9050 Pro。

除了麒麟9030,其他三款芯片都是首次亮相。

它们的详细规格参数无从知晓,网上流传的说法也都是猜测,这里就不提了,但是很显然,麒麟9030/9035是同一系列,麒麟9050/9050 Pro则是另一系列。

余承东称,麒麟9050 Pro的灵犀架构CPU多核性能提升23%,马良架构GPU渲染性能提升40%,达芬奇架构NPU性能提升140%。

不过注意,余承东没有提及CPU单核性能提升幅度,而第三方实测显示确实很有限。

这不难理解,毕竟在工艺受限的情况下,从工艺到频率都很难有重大突破,直接拖累了单核性能。

GPU性能也说的是“渲染性能”,也就是理论算力,而非实际性能,当然高通、联发科也经常这么宣传。

按照余承东给出的说法,从Mate 60系列到Mate 90系列,四代旗舰,它们搭载的四代麒麟芯片,其实都是韬定律的产物,持续在演进。

其中,Mate 60系列全部标配麒麟9000S。

Mate 70标准版为麒麟9010,Pro、Pro+、RS非凡大师都是麒麟9020,Air 12/16GB分别是麒麟9020B/A。

Mate 80标准版为麒麟9020,Pro 12GB为麒麟9030,Pro 16GB、Pro Max、RS非凡大师统一为麒麟9030 Pro。

此外,麒麟9000系列芯片家族还有各种各样的衍生版本,后缀五花八门,A、B、E、W、L、WE、WL、WM、S1、SL等等不一而足(注意基本都没有官方确认)。

这些都是在基础型号之上,通过调整频率、核心数、基带等不同规格而衍生出来的,可以说华为把每一颗生产出来的芯片都用到了极致,杜绝任何浪费。

毕竟,从当初在台积电连夜抢时间生产,到如今自主工艺艰难提升良率,每一颗芯片都来之不易。

最值得关注的莫过于,最新的麒麟9050系列,更是首款应用了逻辑折叠技术(Logic Folding)的韬定律芯片。

简单地说,韬定律是华为提出的芯片设计新思路,用“时间缩微”替代“几何缩微”。

它不再走单纯依靠缩小晶体管来提升性能的传统路子(也是因为工艺限制的无奈),而是缩短芯片内部信号传输的时延,在器件、电路、芯片、系统四个层面压缩时间常数τ,让信号传输速度更快、延迟更低,由此提升性能。

当然,叫“定律”是有争议的,但是摩尔定律也不是严格的物理规律,没必要双标。

打个比方,摩尔定律相当于不断把缩小办公室的隔间,塞进更多工位和员工。

韬定律则是重新改造办公室布局,缩短员工之间互相交流的距离,减少跑腿。

华为预计,到2031年,基于韬定律的高端芯片的晶体管密度,将达到行业主流1.4nm工艺的同等水平。

逻辑折叠,正是韬定律理论的核心落地技术。

传统芯片是将所有计算电路平铺在单一层硅片平面上,因此很多信号要横向走很远的金属线,导致整体速度被拖慢、延迟和功耗大大增加。

逻辑折叠则是在设计阶段,就把芯片内部的逻辑门、触发器等基础计算单元,拆分到上下两片有源硅晶圆上,再用超高密度的垂直键合进行互连。

打个比方,传统芯片类似单个大平层办公室,不同部门之间的交流要走很长距离。

逻辑折叠则是把单层办公室改造成双层,并加入大量高速电梯,需要频繁交流的两个部门安排在就近的上下楼,可以电梯直达。

很多人把华为的逻辑折叠和行业流行的3D堆叠混为一谈,其实不然。

3D堆叠是把两颗或多颗已经单独制造完成的独立裸片(Die),在封装环节叠在一起,属于后期工作。

当然,韬定律和逻辑折叠的提出,背后是应对先进工艺受限的重新思考,一定程度上是没办法的办法。

它们也并不是万能的,需要付出很多代价,比如设计更复杂、良品率更难保证、功耗和发热更严峻、频率和单核性能提升困难等等。

不过,在先进制程提升越来越困难、性能收益越来越微小的情况下(比如最近盛传台积电2nm工艺的高通第六代骁龙8至尊版系列翻车),韬定律和逻辑折叠提前探索了一个新的方向,未来可能会成为整个行业的趋势。

总之,理性看待即可,不用盲目吹,也不用无脑黑。

文章标签芯片应用落地
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